小米2名噪一时,现在似乎也有点疲劳了,但是很多米粉们还是对下一代产品给予了厚望。近日便有网友在微博上晒出了一个貌似小米3代手机的后壳图片,顿时小米的热度再度暴增。 据悉,这张来自个人微博上的图片流出自富士康,也就是说小米3的代工方就是富士康,而这个后壳很有可能是小米3手机试验模具中的一款。 从图片的形态来看,这款手机的尺寸大约在5英寸开外,明显比旁边的小米2后壳大了许多,并附带了双LED闪光灯,摄像头位于左上角,而材质应该依旧是塑料。 早先曾有消息称小米3很有可能采用英伟达的Tegra 4处理器,而发布时间预计将在今年的美国消费电子展期间,而其他配置也将相应提升,至少屏幕分辨规格不会低于1080P。
责任编辑:陈晨
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