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最新小米3谍照曝光 后壳或采用金属材质

来源: 驱动中国 文:边境 2013-08-21 10:38 评论:

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8月21日消息,近日众多传闻都指向了9月5日小米公司将会举行发布会,而发布会就是为了旗舰手机小米3举办的。

今天又有小米3的真机谍照曝光,其屏幕采用全贴合工艺,不过最大的外观变化要属后壳,这次曝光的谍照手机后壳疑似采用金属材质,并采用三段式设计,机身背面略带弧度。

此外,这次曝光的谍照显示小米3主摄像头位于背面上方的中央,而此前爆料的主摄像头位于机身左上方。

责任编辑:边境
  • 关键词: 小米3 小米 材质 金属
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