最新小米3谍照曝光 后壳或采用金属材质

8月21日消息，近日众多传闻都指向了9月5日小米公司将会举行发布会，而发布会就是为了旗舰手机小米3举办的。

今天又有小米3的真机谍照曝光，其屏幕采用全贴合工艺，不过最大的外观变化要属后壳，这次曝光的谍照手机后壳疑似采用金属材质，并采用三段式设计，机身背面略带弧度。

此外，这次曝光的谍照显示小米3主摄像头位于背面上方的中央，而此前爆料的主摄像头位于机身左上方。