HTC M8新谍照：金属背壳+两颗后置摄像头

2月17日消息，今天网络上有传出两张HTC M8的新谍照。此次谍照与以往最大不同就是背壳的材质，此次曝光的HTC M8，其背壳采用了金属材质。

从图片看，机身边缘使用了较为圆润的设计，背壳在零件布局上为上下两颗相机，同时还有双补光灯，而多出来的那颗相机的作用目前并不得而知。

据悉，外界有预测称，假如M8采用了双摄像头设计，那么该款手机或许将支持3D拍照或类似光场相机的功能。

此外，有传闻称，HTC M8将采用5寸的1080p屏幕，搭载骁龙800 MSM8974AB处理器，运行Android 4.4系统和最新Sense 6.0 UI，支持LTE 4G网络。