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图文:vivo X5Max发布会现场直播

来源: 驱动中国 文:曹剑 2014-12-10 14:34 评论:

驱动中国2014年12月10日消息,今天国内著名厂商vivo在深圳音乐厅举行盛大新品发布会,会前各方消息证明,本次发布会主打产品为“vivo X5Max”。驱动中国将在现场为大家做最及时的图文直播。

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12月10日14点20分:媒体入场,驱动中国工作人员开始直播。

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12月10日14点28分:会场布置

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会场外花絮:

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14点30分:嘉年华正式开始。纤薄王者X5Max发布会正式开始。把想象变成可能,让我们共同见证。

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主持人亮相

vivo公司全球副总裁兼首席市场官冯磊Alex 向我们讲述了vivo在Hi-Fi与纤薄道路上的极致追求。

14点45分:X5Max正式亮相

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4.75mm,我们又一次创造极致。vivo X5Max的整机厚度只有4.75mm,是目前为止,全球最薄的手机,没有之一。

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14点50分:继X3开启了5时代之后,我们再一次刷新了智能手机在工业设计上的记录,X5Max也成为行业当之无愧的纤薄王者。这,就是我们带给大家的薄动心弦X5Max。

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14:52分:X5 Max薄的可以从门缝塞进去。

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14:55分:最窄的中框设计。如何在做到全球最薄的同时,保证手机的坚固?我们设计出多梁机翼中框,它不仅是行业内最窄的中框设计,外观面宽度仅有3.98mm,同时在同等重量和体积最小的情况下,保证了最强的结构设计,确保超薄机身基础上的刚性和坚固。

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X5Max上搭配一块5.5英寸1080P SUPER AMOLED全高清显示屏幕。该屏幕不仅拥有非常出色的色彩饱和度和还原度,还是世界上最薄的手机屏幕,厚度仅有1.36mm。

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全球最薄的扬声器BOX。为保证出色的外放效果,我们定制了行业最薄的扬声器BOX,其厚度仅有2.45mm。同时配以第二代智能功放NXP TFA9890精准的控制振幅空间,使得最薄的扬声器实现非常出色的外放效果。

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15点整:1.77mm单面化高达90%的单面临界布板;3.98mm行业内最窄设计的多梁机翼中框;1.36mm 全球最薄的SUPER AMOLED全高清显示屏;2.45mm行业最薄的扬声器BOX。这就是X5Max的薄•元素,这就是纤薄王者X5Max。

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15点02分:X5Max不仅极致纤薄,也保证了坚固耐用。单面临界布板,90%的超高单面化,最大程度上减少了机身内支架因为要避让器件而不得已的掏空,使得机身内部支撑结构更加完整,强度更高。

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15点03分:X5 Max 薄而妥协  

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15:05分耳机部分:好音乐需要分享。在X5Max上,我们保留了3.5mm标准耳机插孔。在保证极致纤薄的情况下,追求极致Hi-Fi的音乐体验。

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15:09分如何在厚度仅有4.75mm的X5Max上标配3.5mm标准的耳机接口?为此,我们首创了茧式互锁耳机插座。将传统的耳机插座分成了接触弹片、茧式钢圈、主耳机插座三个部分,这三部分各自独立而互锁,在保证空间和性能的同时大大提升了耳机插座的结构强度。

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15:11分:X5Max搭载了SONY第二代堆栈式传感器IMX214和一颗配以蓝宝石镜片的6P镜头,并配合高通骁龙615强大ISP处理能力,在综合拍照功能方面与上一代智拍旗舰Xshot相媲美。

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15:13分:拍照样张:

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15:15分:是X5Max作为一款K歌神器,为保证实时耳返效果,搭载了YAMAHA混响处理芯片——YAMAHAYSS-205X。依靠独立的硬件方案,vivo将160ms的延迟降低至3-4个ms,旨在为用户提供更愉悦的K歌体验。

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15点18分:YAMAHA事业部半导体部长大村先生,向大家介绍了YAMAHA和vivo的合作。 

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15:25:Funtouch OS2.0正式亮相:Funtouch OS2.0在设计理念上,回归用户需求本原,重新梳理系统,全力打造更轻松的用户体验:易用、好看、流畅、稳定、贴心。

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15:30:第一部分总结: 4.75mm厚度、高通64位八核处理器、5.5寸1080P屏、前置500万后置1300万像素摄像头、2GB RAM+16GB ROM、128GB存储扩展、YAMAHA YSS-205X芯片、Funtouch OS 2.0,这就是薄动心弦的X5Max。

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15:32分:在2012年,vivo发布了顶级音频方案的X1,成为手机Hi-Fi的开创者。虽然有很多质疑,但是不可否认的是,由此开始,顶级Hi-Fi芯片从年出货十万片的小众行业,变成了一个年出货700万片以上的蓝海行业,其中vivo需求量占到了98%,成为新的行业开创者。 

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vivo正在成为手机Hi-Fi行业标准的制定者。2013年8月,vivo联合ESS推出了史上第一块为手机定制的顶级Hi-Fi芯片——ES9018 K2M。随后vivo与世界主要七大音频芯片厂商,制定了手机版芯片通用的规范,使手机厂商步入Hi-Fi的门槛大大降低。

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15:35:音质部分 信噪比是一个粗略衡量音质的指标,从功能机时代一直到2013年,手机平均信噪比处于75dB,如今行业平均信噪比已经达到90dB。从75到90dB,看似微小的数字变化,音响行业花了几乎30年,而vivo从做Hi-Fi开始,只用了3年。

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15:40:Hi-Fi 2.0 部分 vivo作为行业的带领者,打破上限是我们天生的职责。于是在X5Max上,vivo构建了全新手机Hi-Fi架构——Hi-Fi 2.0。

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15:40:Hi-Fi 2.0工作原理。用电子性能最强的运放做前级运放,负责电流电压转换;用味道最好驱动能力最强的运放做后级运放,负责功率放大和驱动耳机。两级运放协同工作,降低了信号在处理中的损失,声音底噪变得更加干净。

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15:45:虽然架构从1.0升级到2.0,但是vivo的声音风格却始终如一。强大动态带来的活跃节奏感,出色的高频延伸带来的开阔声场,极限的解析力和丰沛信量使在音色上保持轻微的淡甜味暖色调。这正是vivo品牌诉求活力进取、注重品质以及倡导快乐生活在声音上的印证。

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15:50 ESS董事长Fred Chan先生,向我们介绍了X5Max上使用的芯片以及其在Hi-Fi上建立的新标杆。

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16:03:vivo X5Max 售价: 2998元起,于12月22号正式上市。

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16:06本次发布会直播到此结束,感谢广大网友关注与支持。

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