继2012年推出的X1和2013年推出的X3之后，vivo在追求最薄智能手机的道路上再前进了一步，运用“单面临界布板”、“多梁机翼中框”、“茧式互锁耳机座”、“与或卡托”和“陶肌处理工艺”等多种专利技术，令vivo X5 Max仅仅4.75mm的厚度，以0.1mm斐然微弱优势再度打破记录。
Vivo X5 Max的整体性能已达到了业界顶级阵容，5.5英寸1080P屏幕及骁龙615八核64位处理器，内置2GB RAM和16GB ROM组合，并支持128GB存储扩展。拍照方面，前置500万像素，主摄像头1300万的索尼IMX214摄像头，运行Funtouch OS 2.0.
手机右侧的SIM卡槽和SD卡槽，并与音量键和电源键挤在一侧，略显紧蹙，但并不影响使用。其命名为“与或卡托”，这是一个亮点，拆卸的时候用自带的取卡针，拆卸方便，不用采用传统的卸电池，从侧面就可轻松完成，并支持双卡组合，可以保证用户加大机身容量。
仅有4.75mm的机身，但却保留了3.5mm标准耳机孔，细看的话可以看见耳机孔占据了中框和后盖的一部分。这在技术上有着很大的突破，这要得益于茧式互锁耳机座，通过三段式的设计加深耳机座和机身的坚固性。
单面临界布板的设计，说的是X5 Max的主板，呈现为L型，布板的结构很紧凑，单面化高达90%，主板背面几乎看不见什么原件。利用耳机孔作为缺口撬下上方的保护盖，不能太用力，然后通过下方的USB缺口卸下下方的后盖，继而取下卡槽，最后小心的取下中间的后盖，比较费力一点。
对于机身的结实程度，vivo采用自主研发的中框和中板一体化框架，通过借鉴航空学中飞机多梁式机翼的原理，模仿航空多梁式机翼的构造，解决了超薄智能机上普遍存在的坚固难题。
在X5 Max上，采用奥氏体不锈钢与纳米级防指纹涂层完美结合，保证了手机陶瓷般的亲肤手感以及零指纹接触，将视觉上的美感和感官上的舒适统一，这就是著名的套及工艺。
需要兼顾超薄机身，X5 Max在电池容量上有所妥协，2000MAh的锂电池，不过也是基本够用的。
总结:总体来说是vivo X5 Max无论是性能还是外观设计非常可观的，各种专利与突破，让vivo X5 Max的受用户热爱程度达到了一个惊人的程度。
