ARM发布Cortex A72新架构 Galaxy S6中框再曝光

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ARM消息：2月4日，ARM公司宣布推出最新一款基于ARMv8-A架构的64位处理器ARM Cortex-A72。ARM表示，这是现有针对移动系统级芯片(SoC)所开发的最高性能处理器。在目前移动设备的功耗范围内，在16纳米FinFET工艺节点上，以2.5GHz的频率运行，可比采用Cortex-A15处理器的设备性能提升3.5倍，功耗降低75%。  

本次发布的IP组合，除Cortex-A72之外，还包括了最新的CoreLink CCI-500互连技术、移动图形处理器Mali-T880、Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器。同时，为了进一步简化芯片实现，该组合还包括了基于台积电(TSMC)先进的16纳米FinFET+工艺节点的ARM POP IP。  

Galaxy S6消息：三星GALAXY S6最近有着超高的出镜率，几乎每天都有各种爆料传出。而现在，又有网友放出了三星GALAXY S6真机谍照，并确认了该机确实采用了金属框架，而机身边缘及四角部分则采用了弧形处理，但后盖或不可拆卸，这也就意味着用户将不能自行更换电池。

对于此次曝光的所谓三星GALAXY S6真机谍照，确切的说应该是金属中框部件，并且从传递的信息来看，似乎印证了此前的一些传闻，这便是该机并不是全金属机身，而是框架部分采用了金属材质，至于前后面板则为玻璃材质。同时从泄露的照片来看，该组件已经是半成品，完成了注塑，比较突出的地方是机身边缘呈弧形，与iPhone 6相比有些似曾相识的感觉。