日前,一家媒体发布了一份手机散热测试报告,该报告针对今年发布的30款热门机型进行了散热测试,从用户的真实使用场景出发,通过模拟常温使用测试、模拟高温条件使用测试、专项测试等12个测试项目,探究在各个场景中各款手机的实际发热情况。
根据结果显示,中兴天机7在多项测试中表现优异,从30款手机中脱颖而出,在12项测试环节最低温度值总排名中位列第二名。
尤其是在模拟40°C气温条件的日常使用测试和长时间手机导航等高压工作环境中,天机7更展示出了稳定的高水平发挥。这份测评结果还显示,中兴另一款产品小鲜4在模拟高温和高压力测试中也表现优异,名列前茅。
随着手机硬件配置的升级,发热现象几乎是每个用户都会遇见的问题。发热或许不足以影响人们对一款手机的喜爱,但对体验而言绝对重要,毕竟谁也不想时刻握着一个暖手宝。
天机7上市后,凭借“随时听到好声音”“随手拍出好照片”两大卖点,在高端市场一直备受消费者关注和喜爱。此次又获得媒体散热测试报告的肯定,可见研发人员前期在产品硬件和软件方面都进行了充分的优化。
在硬件方面,天机7在芯片处采用了导热管,并将传统的导热片换为导热凝胶,有效优化了芯片热量疏散的问题。同时软件上也不断升级,改进了芯片的算法,以系统级调度机制对芯片进行智能调控。正是这样硬件和软件的有效配合,才保证了高通骁龙820芯片可以长时间稳定高频的工作,让天机7的高性能充分发挥。
在设计细节上,研发人员也丝毫不放松。一般手机的芯片和指纹识别区的位置非常集中,指纹识别区在日常使用中容易过热。为了避免这样的情况,工程师进行了大量的试验,最终决定把背部的石墨片从屏蔽罩移动到电池盖,使热量可以从金属后盖均匀散出。
智能手机发热问题的不断优化和解决,彰显了手机厂商致力于打造令消费者满意的产品的用心和诚意。如何带来真正让用户肯定的产品,小小的发热问题或许就是品牌要经历的第一个考验。
这份手机散热测试报告显示,至少在研发上一些厂商已经走在了前头。
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