LG G6外观设计曝光:金属拉丝+后置指纹解锁

  • 来源: 驱动中国 文:李伦   2017-02-06/11:54
  • 驱动中国2017年2月6日消息  距离MWC2017已是越来越近了,LG已经公布了新品旗舰LG G6的发布会具体时间,外界传闻LG G6将在此次展会上正式对外亮相。除了之前,确认的LG G6将放弃模块化设计,近期传闻,LG G6或将与高通新旗舰芯片骁龙835无缘,将继续采用骁龙821处理器。临近发布时期,现在各种新机的曝光图也陆续出现,一组多角度的LG G6新机谍照在网上曝光,从中我们可以清晰的看出LG G6的外观设计。

    Leaked-images-of-the-LG-G6-wearing-a-bumper-case-shows-off-the-design-of-the-flagship-phone (1)

    近日又有一款LG G6的手机保护壳被曝光,从中我们看到真机照与之前曝光额LG G6信息基本吻合,而这款手机保护壳出自国外著名手机壳制造商Ringke Fusion,其在北美市场具有较高的知名度。综合来看此次曝光的图片可信度较高。

    Leaked-images-of-the-LG-G6-wearing-a-bumper-case-shows-off-the-design-of-the-flagship-phone (2)

    在外形设计上,我们可以看出,LG G6边角采用圆角设计,机身配备金属框架,背部为金属拉丝工艺,机身正面没有实体键,双摄像头设置在闪光灯模块两侧的两个挡板上,相机下面是指纹识别器。手机底部带有USB Type-C接口,顶部是天线并保留了3.5mm耳机孔。音量按键和电源按钮位于手机左侧,右侧是SIM卡插槽。至于配色方面从曝光的图片可知将至少拥有黑色和银色两种配色。

    Leaked-images-of-the-LG-G6-wearing-a-bumper-case-shows-off-the-design-of-the-flagship-phone

    整体来看这款手机外观设计上并无亮点,LG在遭遇G5模块化的惨被之后,LG G6回归正常设计能否挽回市场,让我们拭目以待吧。


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