挑战高通 英特尔三星纷纷推出4G基带芯片

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驱动中国2017年3月16日消息 MWC2017前夕，英特尔和三星纷纷发布了最新的4G基带芯片，正试图挑战高通在基带芯片的垄断地位。这三家主流基带芯片厂商，相互之间关系微妙，面对英特尔和三星在基带芯片的挑战，高通压力不小。

据外媒报道，高通几乎垄断了4G LTE与3G EV-DO数据市场，以IP授权绑架基带芯片的手段已开始遭到苹果等厂商的反抗。因此英特尔与三星推出新的基带芯片产品，正好给了高通在面对反垄断诉讼时一个开脱的说词。然而另一方面，目前正处于行业竞争对手的压力，高通将会在有大动作，对于整个基带芯片行业将会再次造成冲击。

不久前，英特尔宣布推出名为XMM 7560的2G/3G/4G数据晶片，可支援最大1Gbps下载与225 Mbps上传速度。XMM 7560采英特尔14奈米制程，除了最大下载速度外，XMM 7560的多重载波聚合(Carrier Aggregation)也有大幅的提升。XMM7560是第一个可支援3G EV-DO网路的英特尔数据晶片，而目前包括Verizon、Sprint、中国电信(China Telecom)等多家电信厂商都仍在使用3G EV-DO网。由此看来，XMM7560很有机会协助英特尔从高通手中抢下更多iPhone市场。

分析师预测，如果苹果为了降低对高通芯片的依赖，而全面采用英特尔基带芯片，那么高通将可能损失10亿至14亿美元的年营收，而数据晶片平均价格较低的英特尔，则有机会取得800万至11亿美元的年营收成长。

另外，三星GalaxyS8即将上市，不出意外将采用骁龙835和Exynos 8895两个版本，高通之所以选择三星代工而非以往的台积电生产其最新旗舰SoC，正是因为两者之间的相互工艺关系，三星在几乎承包初期所有量产的骁龙835处理器，还要推出自家得Exynos 8895版本，就是为了制约高通，降低三星堆高通基带芯片的依赖。然而三星的4G数据技术，也对高通造成了不小的威胁。三星最终可能会减少高通SoC的使用，或以此做为议价的筹码。

对此，高通也不甘示弱，高通最新发布的Snapdragon X20，拥有1.2Gbps最大下载速度与5x多重载波聚合，成为全球第一个超越千兆的基带芯片，不过要等到2018年才能上市。

在5G网技术普及之前，4G网络基带芯片市场一样至关重要，对于高通而言，要加快5G标准技术的推进，还要稳固在4G网的统治地位。