全球手机芯片市场从性能比拼转向省电性效益竞赛

• 手机芯片

驱动中国2017年5月16日消息 手机处理器发展到今天，随着制程工艺和构架的不断升级，对于智能手机而言旗舰处理器的性能已经开始逐渐呈现出过剩现象。高通、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛，包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等。

今年以来手机各项功能和屏幕越来越大，手机的功能越来越强大，但偏偏电池容量却难以有效倍增，终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈，为了避免消费者不时出现电池耗尽的困境，手机处理器厂商开始发力芯片省电行投入力度。

联发科采用三丛集(Tri Cluster)运算架构，希望通过有效分工节约CPU运算功耗，高通则将整体智能手机效能一并计算在内，除核心CPU功耗降低外，亦针对RF芯片解决方案推出更有效节能的创新模组。

至于高通则借由自家强项的RF芯片模组解决方案反击，由于手机除了荧幕亮度占约40%耗电量，第二就是资料传输、接收时的耗电，高通新一代X12 Modem芯片解决方案，通过更高的单芯片整合度，搭配软件微调频率设计，让手机在资料传输及接收时最高可省电逾40%，大大强化手机产品的使用时数。

除此之外，高通、联发科纷针对旗下手机芯片平台，推出自家的Quick Charge与Pump Express快充规格，甚至2017年已进入4.0版，可提供消费者在5~15分钟内激增电池容量逾15~50%，以满足消费者对于电池容量的激增需求。

而在制程工艺方面，随着手机CPU本身所能得到的晶粒面积微缩效益，手机电池的容量不断扩大，目前，全球手机芯片供应商仍争抢7/10纳米制程率先量产，就是为更有效节省手机CPU运算功耗。

从业者认为，在新一代智能手机产品不断强调省电性的同时，全球手机芯片市场大战也开始从大同小异的CPU赛局，转向省电性效益的竞赛。