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骁龙670首次曝光性能暴涨:10nm工艺+Andreno 6系列

来源: 驱动中国 文:李伦 2017-09-01 11:20 访问量: 编辑:李伦

驱动中国2017年9月1日消息 高通骁龙660处理器上市还没有多长时间,现在就有人爆料了关于下一代6系处理器骁龙670的消息。据悉,骁龙670作为高通骁龙6系列的下一代产品,性能相比目前骁龙660大幅提升。

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据曝光的资料显示,这次高通骁龙670处理器CPU采用8核心的设计,其中2颗 Kryo 360 核心,再加上6颗 Kryo 的低功耗核心,采用全新的 DynamIQ 技术,支持对单一计算集群上的大小核进行配置,即可以通过异构架组建丛集,比如1大+3小组成一个4核心丛集。GPU方面,骁龙670将从 Adreno 512升级到 Andreno 6系列,性能提升幅度在25%以上。

在工艺方面,骁龙670有望采用10nm 工艺,制程技术上将会从LPE升级为 LPP,使其功耗表现有所提升。整体来说,结合 A75提升20%、A55性能提升15%以及高通的改良技术,相信综合性能方面骁龙670提升在15~20%,在跑分上将看齐骁龙820处理器,由于10nm工艺加成,骁龙670的实际性能或将会与骁龙821媲美。

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据悉,这款处理器预计明年第一季度开始量产,同时搭载该处理器的手机也会登场发售,不过谁最先使用还不清楚,很有可能是国内与高通公司合作良好的品牌,而且具备较大市场份额,如此看来OPPO、vivo可能最大,但具体如何还有待进一步信息确认。

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其实今年发布骁龙660处理器在CPU部分已经与旗舰骁龙820处理器相差不多,在单线程能力上已经处于旗舰级水准,差距主要在GPU方面,现在骁龙670传闻采用Andreno 6系列,将GPU方面的短板也大幅增强。

这对于一直善于并喜欢使用6系列处理器的,蓝绿厂无疑是一个好消息,搭载成本更低6系高性能处理器,让蓝绿厂明年新旗舰变得更加“良心”。