骁龙670首次曝光性能暴涨：10nm工艺+Andreno 6系列

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驱动中国2017年9月1日消息 高通骁龙660处理器上市还没有多长时间，现在就有人爆料了关于下一代6系处理器骁龙670的消息。据悉，骁龙670作为高通骁龙6系列的下一代产品，性能相比目前骁龙660大幅提升。

据曝光的资料显示，这次高通骁龙670处理器CPU采用8核心的设计，其中2颗 Kryo 360 核心，再加上6颗 Kryo 的低功耗核心，采用全新的 DynamIQ 技术，支持对单一计算集群上的大小核进行配置，即可以通过异构架组建丛集，比如1大+3小组成一个4核心丛集。GPU方面，骁龙670将从 Adreno 512升级到 Andreno 6系列，性能提升幅度在25%以上。

在工艺方面，骁龙670有望采用10nm 工艺，制程技术上将会从LPE升级为 LPP，使其功耗表现有所提升。整体来说，结合 A75提升20%、A55性能提升15%以及高通的改良技术，相信综合性能方面骁龙670提升在15~20%，在跑分上将看齐骁龙820处理器，由于10nm工艺加成，骁龙670的实际性能或将会与骁龙821媲美。

据悉，这款处理器预计明年第一季度开始量产，同时搭载该处理器的手机也会登场发售，不过谁最先使用还不清楚，很有可能是国内与高通公司合作良好的品牌，而且具备较大市场份额，如此看来OPPO、vivo可能最大，但具体如何还有待进一步信息确认。

其实今年发布骁龙660处理器在CPU部分已经与旗舰骁龙820处理器相差不多，在单线程能力上已经处于旗舰级水准，差距主要在GPU方面，现在骁龙670传闻采用Andreno 6系列，将GPU方面的短板也大幅增强。

这对于一直善于并喜欢使用6系列处理器的，蓝绿厂无疑是一个好消息，搭载成本更低6系高性能处理器，让蓝绿厂明年新旗舰变得更加“良心”。