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2017年上半年全球手机SoC市占 高通力压联发科两倍有余

  • 来源: 驱动中国 文:李伦 2017-10-24/10:41 访问量:
  • 驱动中国2017年10月24日消息 高通与联发科的手机芯片市场之争,在2017年上半年高通凭借骁龙600系压的联发科难以喘气。在高端旗舰芯片市,高通在近年来完胜联发科,逐渐坐稳高端旗舰芯片市场龙头地位,与此同时,高通在去年以来,还希望通过完善在中低端手机芯片市场的布局,全线取得胜利。

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    高通去年在 14 纳米移动芯片一役错失先机后,今年 10 纳米芯片成功抢回先发优势,骁龙 835 成绩也比前版优异。在中低端芯片市场,高通骁龙630/660的发布上市,也让高通坐稳高端市场。在此同时,高通持续增强竞争火力,都让联发科没有喘息的空间。高通上周发布骁龙 636 处理器,效能较骁龙 630 再提高四成。

    2017年上半年高通与联发科手机芯片之争告一段落,高通凭借骁龙600系列取得大胜。市调机构 Strategy Analytics 总结上半年市占,高通智能手机处理器营收市占率达 42%,保住市场龙头宝座,是苹果与联发科的两倍有余。苹果和联发科市占各为 18%,分列第二第三,第四名及第五名则为三星LSI(系统芯片部门)及展讯。

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    Strategy Analytics 同时指出,联发科想扳回一成,还需要一段时间,原因是联发科的基带芯片科技落后高通一截,目前联发科应该开始降低Helio X系列的重要性,专注在Helio P系列,使其投资方向更为完善。

    不过,即使高通营收成长,但并未支撑整体市场在2017年上半年获得成长,智能手机应用处理器整体营收年减5%至94亿美元。


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