将提前发售！三星S9/S9+或采用全新堆叠式主板设计

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驱动中国2017年12月28日消息 iPhone X之所以惊艳，一方面是因为其采用了全新的生物识别技术Face ID，另一方面则是因为这款新机采用了难度系数较高的双层主板+双电池的设计，极大的区别于市面上现有的机型。而现在，iPhone X引以为傲的主板设计也将在三星新一代的旗舰产品Galaxy S9上得以复制。【第二代10nm功耗降低15%！三星开始量产Galaxy S9芯片】

据韩国媒体ETNews报道，三星将会在明年2月份的MWC大会上正式发布旗舰新机Galaxy S9系列。为了应对iPhone X造成的巨大的市场冲击，三星不仅将S9系列的发售时间提前至明年的3月初，同时还将量产时间提前至了明年的1月份。为此，三星早已经下了Galaxy S9的组件订单，以保证新机在上之后拥有充足的货源。

作为三星2018年度的重磅旗舰产品，Galaxy S9系列将会采用类似iPhone X的主板设计，即SLP(Stacked Logic）堆叠式逻辑板。这样设计的最大的好处在于，不仅可以帮助手机节省出更多的内部空间，同时还可以极大的提升电池容量，解决手机的续航问题。

据报道，作为全新一代旗舰产品，三星Galaxy S9的外观整体变化不大，反倒是内部设计，相较以往产品有着极大的不同。除了会之前所提到的堆叠式主板设计之外，还会加入更强的虹膜识别模块和摄像头模块。

让人欣喜的是，三星S9系列虽然有着较大的变化，但是并不会取消3.5毫米耳机接口。除此之外，这款新机还会在上一代产品的基础上，对“额头”和“下巴”进行进一步的收窄。在影音娱乐方面，S9系列将会采用上下双扬声器设计，同时还会加入哈曼立体声音效，用于配合更震撼的“视界”。

新年一季度对于大多数手机厂商而言，都是冲击销量的黄金时间段。对于苹果和三星之间的这场战争，如果三星“不按常理出牌”的出奇制胜，那么对于发售时间原本就晚了一个月、并且供货一直都跟不上的iPhone X或许是一个不小的打击。