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高通下一代中端Soc曝光 骁龙670/640:10nm工艺

  • 来源: 驱动中国 文:李伦 2017-12-29/13:49 访问量:
  • 驱动中国2017年12月29日消息 本月,高通在美国夏威夷正式发布了全新的骁龙845移动平台,作为业界顶尖的旗舰处理器,它与前代旗舰产品相比有许多改变,除了常规性能上的提升,还有更先进的LTE、WiFi以及Bluetooth,并支持XR(扩展现实)、沉浸式多媒体、终端侧AI等等。

    为了全面占领手机处理器市场,高通近年来还加大了对中低端手机芯片市场的控制,去年高通推出了性能与功耗兼备的,骁龙660/630,全面碾压联发科。其中骁龙660可谓大红大紫,被竞相使用在了各大国产品牌的主流产品上。

    那么关于下一代骁龙600系处理器,又是如何呢?据悉,高通还计划在明年推出至少三款移动设备SoC,三款定位涵盖中高端,现在有消息显示,下一代600系处理器命名为骁龙670和骁龙640。而近日这两款中端处理器的详细参数曝光,将成为明年高通处理器走量的主力军。

    从曝光的信息来看,骁龙670/640均采用10nm LPP工艺打造,其中骁龙670大核心采用的是4核心Kryo 360 Gold定制架构,骁龙640则只有双核采用Kryo 360 Gold核心,基于ARM A75定制修改。小核心方面,骁龙670采用4核心的Kryo 385 定制核心,而骁龙640采用的是6核心Kryo 360 。

    从其提供的参数上来看,两者的区别主要是在二级缓存的大小以及主频上相差0.05GHz。GPU分别为Adreno 620与610,除此之外两者在内存带宽、基带性能方面也有差别。

    根据高通一贯的作风看,明年上半年其将会主打旗舰产品骁龙845,而中端产品仍将主推骁龙660,而骁龙670的发布,应该会在2018年的第一季度,供货基本应该都在第二季度了。

    不知道哪家厂商会率先首发呢?OPPO、vivo还是小米呢?


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