双卡双待不再是奢望！2018款iPhone全部采用英特尔基带

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驱动中国2018年2月5日消息 苹果和高通两家公司关系的恶化早已不是什么秘密。作为全球范围内的手机大厂，拥有强大研发能力的苹果公司实现“去高通化”是迟早的事情，并不会让人感到惊讶。唯一让人意外的是，这一宏伟目标比想象中的要来得早，有可能在2018款iPhone手机上就要实现了。

根据凯基证券知名分析师郭明錤发布的最新报告，在与高通的官司未了的情况下，苹果公司计划把2018年的iPhone基带芯片订单全部交给英特尔，由后者担任独家供应商。至于高通，在基带芯片的供应商，可能就要彻底被踢出局了。

郭明錤认为，苹果公司之所以可以在这个时候弃用高通，最主要的源自于英特尔的技术。到目前为止，英特尔已经能够达到苹果的技术要求。更重要的是，英特尔还可以为苹果公司提供更具竞争力的报价。

然而，英特尔的基带芯片虽然更具价格优势，但是却存在一个潜在的风险，那就是在5G网络上的准备速度没有高通那么快。对此郭明錤分析认为，这一弊端可能会迫使苹果公司作出某些改变来予以解决，但究竟是什么改变目前还不得而知。

根据过去的基准测试显示，配备高通基带芯片的iPhone手机性能要稍好于配备英特尔基带芯片的手机。但是，如果苹果公司把今年的iPhone基带芯片订单全部交给一家供应商，那么这种差异将不复存在。另外，虽然英特尔芯片支持双卡双待功能，但苹果公司究竟会不会开发一款配备两个物理SIM插槽的iPhone机型就不好说了，但至少已经有了可能。