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高通670再曝:缩减到六核心能耗更高,有望MWC2018亮相独家

  • 来源: 驱动号 文:李伦 2018-02-09/11:35 访问量:
  • 驱动中国2018年2月9日消息 2017年是高通麻烦不断的一年,前有与苹果专利纠纷拒付专利费用,后有博通恶意收购。然而凭借在手机芯片市场高达40%+的占有率,高通稳了下来。

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    尤其在中国手机市场高通得到中国手机厂商小米、OPPO、vivo等的支持,其中骁龙660凭借出色的性能和能耗,成为中高端机型处理器的首选,得到手机中国手机厂商的青睐,成为高通去年芯片出货的主力。

    而接任骁龙600系列的下一代芯片,骁龙670处理器的参数也在前段时间曝光。然而最近的消息显示,骁龙670将缩水到6核心 ,采用10纳米工艺制造,即两个高性能核心采用ARM Cortex-A75,而六个效能ARM Cortex-A55定制的“Kryo 缩减到四个。

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    主频方面,效能核心最高可达到1.7GHz,两个高性能大核为2.6GHz,GPU Adreno 615。相较于骁龙660,骁龙670的CPU虽然砍掉两个小核,但频率更高在单核上可以吊打骁龙660,相对的6核心的发热功耗会比骁龙660低的多,更加省电。但是多核表现可能没有变化,甚至会出现小幅倒退。

    最后,高通骁龙670很有可能会在MWC 2018上正式公布。


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