迎战联发科，高通推出骁龙700的被动与主动

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除手机厂商外，本届MWC上高通和联发科两大芯片厂商的精彩对决也异常精彩。这边厢，联发科Helio P60一经面世便获得了美国权威科技媒体Android Authority授予的“Best of MWC 2018”称号，成为唯一获奖手机SoC; 那边厢，高通推出全新的骁龙700系列移动运算平台，号称要将顶级科技和特性带至价格适宜的终端。

这句话是不是听起来很耳熟，联发科在发布P23，P30以及P60时，都说过类似的话。可见，快速增长的主流市场正在成为兵家必争之地。高通历来重视高端市场，这次的战略转移很有可能是迫于联发科Helio P系列的压力。要知道，联发科靠着P23和P60，在去年可是打了一个漂亮的翻身仗。

不过必须说明的是，P60已经是一个成熟发布的处理器产品，相关的手机产品据说近期会推出。而骁龙700目前只是发布了一个系列的命名，芯片产品最快也要第二季度才能推出。

高通指出，骁龙700系列移动运算平定位在高端800系列及中端600系列之间。据了解，与骁龙660移动平台相比，骁龙700系列在人工智能、拍照、性能与电池、网络连接等几个方面获得提升。如果说骁龙700系列移动平台将配备同代骁龙800系列移动平台CPU核心的可能性不大，即使配备了同款核心，也很可能只是降频版本，GPU也不大可能发生太大变化。毕竟骁龙700系列要考虑到成本，以及不会给新的骁龙800系列造成内部竞争，这种博弈平衡的问题，在之前的产品上也已经出现过。

虽然这高通骁龙700只是比Helio P60晚发布几天，但两者在产品节奏上有明显的差距。高通官方表示，骁龙700系列预计将在2018年上半年正式推向客户，而这一番话也表示着，搭载着高通骁龙700平台的移动终端，要在2018年下半年才能与消费者见面。。而P60芯片已经正式发布，同时有消息称OPPO、vivo等厂商相应的手机新品很快就要与大家见面，高通要加快节奏了。

Helio P60芯片主要用在中高端机型设备中，具备很强的技术规格。P60基于台积电12纳米FinFET生产工艺制造，内置4颗A73和4颗A53核心的big.LITTLE 多核心处理器组态结构配置，通过智能的调配机制实现功耗和性能更完美的平衡。P60的GPU为Mali-G72 MP3，并内置AI处理单元APU。联发科官方宣称相比P23性能高出70%，大型游戏省电25%，整体省电12%。

联发科借MWC大会推出P60，在参数性能不输骁龙700，而且终端比骁龙700更快上市，你们有什么理由不用呢，如此一来，高通全面霸占手机市场的美梦也就落空了。