当前终端侧AI正向诸多行业拓展，从手机、汽车到工业互联网、智能家居等。在这些领域AI正从云端向终端分布，亟需能够提供低功耗、高效集成的计算平台。高通一直专注于智能手机、汽车和机器人等终端侧人工智能的研究。高通的骁龙AI芯片，在高度集成的系统级芯片中提供异构计算的能力，成为目前众多AI手机的标配。
数据显示，未来5年全球智能手机的累计出货量将超过85亿部，这也是移动终端正在成为全球最普遍AI平台。高通一直以来在移动领域拥有领导地位，高通AI芯片的广泛应用，几乎覆盖了市面所有经典手机和其他移动终端，为整个产业提供了强大丰富的计算支撑，是全球移动互联时代的核心驱动力。这为高通提供了利用已有的规模和机会，去促进AI手机和毗邻领域发展的机会。
实际上，AI不论是现在还是未来，与我们联系最紧密的还是手机，因为手机是万物互联的核心终端，是用户操控设备的最重要入口。而且随着时间推移，消费者对终端侧AI的热情也在日益增长。根据最新报告显示，千禧一代的年轻人认为，AI是智能手机的必备功能；超过53%的受访者表示，愿意为配备AI特性和功能的设备支付更高的费用。AI在手机中不单单是语音助手，在智能手机中的人工智能是相当复杂的，它能够实现多种多样的功能，目前的人工智能就已经兼具视觉、听觉等多方面的感应，能够与人类进行一定程度的交流。因为智能手机正成为最普及的AI平台，而AI也将为智能手机提供增强体验和全新功能，使其真正成为个人助理。
很明显，智能手机对于抢占AI入口极为重要。高通能够帮助合作伙伴抢占AI生态入口，这在于高通的芯片开始承载AI的能力，而且高通最重要的优势在于能够推动实现AI的规模化。目前高通在物联网领域高通的芯片总量达到15亿，并且以每天100万片的速度推广。截至2014年11月，搭载骁龙芯片的安卓智能手机出货量已经超过10亿台。按地球人口算，相当于平均每7个人就有一人在使用搭载了骁龙芯片的手机。
移动领域的规模化，成为了高通将AI带给市场的基石。加之不可阻挡的物联网趋势和即将到来的5G时代，使得高通认为智能互联所需要的计算能力正通过云端分布到终端。因此，高通提出的AI愿景将更专注于帮助智能手机、汽车和机器人等广泛而普及的海量终端实现AI，以确保在有无网络或Wi-Fi连接的情况下都能够通过AI芯片完成AI处理。其优势包括即时响应、可靠性提升、隐私保护增强，以及高效利用网络带宽。
当前全球科研界及企业等竞相开发更加适用的AI芯片，尤其是适用于移动通信时代的AI芯片。因为只有性能强悍的手机AI芯片才能带来更加智能化的体验，从而在激烈的竞争中赢得一席之地。从这一点上来说，高通无疑又走在了行业的前列，高通的骁龙845、骁龙835、骁龙820、骁龙660芯片都是支持AI的手机芯片，十余年的AI研发使高通在AI抵达终端侧的浪潮中，收获满满硕果。事实上，从骁龙820开始，高通的手机芯片就已经支持AI了。那个时候主要是通过开放SDK给手机厂商，为他们在云端提供AI算法支持。到了骁龙845，其实已经是高通的第三代AI芯片，支持最顶尖的终端侧AI处理，相比上一代骁龙845在AI运算性能上有近三倍的提升。骁龙845的CPU、GPU和DSP都可以支持端侧的AI，骁龙845的第三代异构AI计算设计可以简化图片与视频的拍摄，提升VR游戏体验，并让语音交互更加自然，骁龙845也成为目前安卓阵营顶级机型中几乎唯一的选择。目前，采用高通AI芯片的代表AI手机如小米6X、小米MIX 2S、vivoX21等，在市场上均收获消费者喜爱。
高通最近推出的骁龙710芯片，支持全方位的AI体验，将帮助手机厂商打造全新次旗舰。骁龙710采用支持AI的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎(AI Engine)，并具备神经网络处理能力。相较于骁龙660的AI性能提升了2倍，搭载骁龙710的AI手机新品将于今年的第二季度陆续亮相。
AI芯片在手机中的应用必然是从高端不断的向下渗透，AI的功能也正从高端芯片产品向中低端普及，高通也正在进一步加强其在中低端市场的AI芯片竞争力。近日宣布推出骁龙600和400层级的三款全新AI芯片，骁龙632、骁龙439和骁龙429，新推出的芯片均支持AI功能。这标志着AI手机在中低端产品中也将得到普及。
