CES2019:高通确认今年有至少30款骁龙855 5G手机推出

  • 来源: 驱动中国 文:吴海艳   2019-01-08/15:21
  • 驱动中国2019年1月8日消息 1月8日至11日,一年一度的国际消费电子展会(CES 2019)在美国拉斯维加斯拉开帷幕。作为全世界最具规模、最具影响力的消费类电子技术年展,CES展会同时也是电子科技领域的潮流风向标,代表了未来一年科技行业的发展和走向。而今年,芯片巨头高通无疑是最耀眼的明星。

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    今日凌晨,高通在CES 2019上宣布,2019年将是“5G年”,预计将有超过30款的终端设备在今年推出,其中绝大多数是智能手机。高通称,公司已经赢得了几乎所有今年潜在5G部署任务的芯片合同。

    骁龙855处理器是高通最新的旗舰处理器。作为继华为麒麟980、苹果A12之后第三款7nm移动SoC处理器,骁龙855本身并没有集成X30 5G基带,而是需要和骁龙X50 5G基带搭配使用,通过骁龙855处理器+高通X50 5G基带组合的方案,来实现对5G网络的支持。

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    按照去年高通骁龙技术峰会上公布的信息,小米MIX 3 5G版、一加5G手机均计划上半年在欧洲市场率先上市。另外,已被三家美国运营商Verizon、AT&T和Sprint确认的三星5G手机同样也是在上半年面世,还有就是在本次CES展会上宣布将与高通深度合作的LG,同样也会成为第一批推出5G手机的厂商。

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    值得注意的是,近期高通还宣布了5G专利的收费标准:单模(5G)的手机收取2.275%,多模(5G/4G/3G)收取的费率更高,达到了3.25%。作为移动芯片领域里的巨头,高通占据当下市场近一半的市场份额。可以预见,在5G年手机大爆发的2019年,高通将会成为最大的赢家。


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