华为发布“天罡芯片” 具备超高集成度和超强算力

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驱动中国 2019年1月24日消息 今日，华为5G发布会暨MWC2019预沟通会在北京正式召开。会上，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘带来关于《构建万物互联的智能世界》的主题演讲。

演讲过程中，丁耘宣布，华为推出业界首款5G基站核心芯片--天罡芯片。据悉，此款芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。

图片来源于“新浪科技”

极简5G，从“芯”开始。众所周知，华为一直致力于5G技术的研发。就在昨日，华为还完成了中国5G技术研发试验第三阶段测试，各项测试成果显著。华为5G产品线总裁杨超斌还表示，华为的各项成果均已超出ITU对5G的定义指标。