文丨壹观察 宿艺
联发科今天在北京召开了媒体沟通会，详细解读了联发科在5G芯片上的技术优势。
联发科于今年6月Computex 2019期间宣布推出第一代5G系统单芯片（SoC），使用了7nm工艺与ARM刚发布的Cortex-A77核心，并且集成了5G基带Helio M70，计划2019年第三季度向手机企业送样，预计首批搭载该移动平台的5G终端最快在2020年第一季度上市。
目前行业普遍采用4G SoC外挂5G基带的解决方案。联发科5G SoC的发布，意味着其在全球5G初期已进入5G芯片第一阵营，明显高于之前业内对联发科的5G预期，甚至超过了主要竞争对手高通的5G SoC节奏。
联发科技通信系统设计部门资深经理傅宜康博士
联发科技通信系统设计部门资深经理傅宜康博士对《壹观察》透露：联发科5G SoC方案立项于2014年，也就是在4G普及初期，联发科就开始着手5G关键 技术的研发。关键的原因是联发科与中国大陆主管部门和运营商的关系非常紧密，对中国大陆5G技术与部署领先策略有着很深刻的理解，因此从5G启动阶段就决定进行重点投入。
傅宜康表示，在全球5G标准化过程中，联发科是最重要的参与者与贡献者之一。比如在3GPP RAN2担任副主席，根据第三方公布的数据，联发科5G文稿占比较4G时期提升四倍，5G文稿接受率高达43%。
傅宜康此次重点讲解了联发科5G芯片的主要技术优势：
1）5G上行覆盖提升技术。5G意味着万物互联时代的到来，相比4G时代偏重下行速率体验的情况，对上行速率的要求更高。联发科5G芯片支持SA/NSA 5G双模，在NSA模式中，相比单上行传输（SUO技术），联发科主推的上行动态功率共享（DPS）技术可带来平均28%的上行速率提升。
在SA模式下，上行双发可带来额外的分集增益，UL 上行控制信道预编码技术可带来30%-60%上行覆盖提升。同时，通过UL高功率终端，也可带来40%上行覆盖提升。
傅宜康对此表示“上行覆盖提升技术对于运营商提升5G初期体验会有比较大的帮助，在5G网络比较差的情况下（比如小区边缘）网络体验更为明显。”
2）5G终端低功耗技术。5G终端功耗远高于4G，这是由5G网络的高速率、广连接、低时延的特性决定的，同时处理器本身的性能也会大幅提高，但智能终端电池容量依旧有限。为此，3GPP标在R15引入了BWP概念，即带宽分段的节电方案，就是希望动态调整终端带宽，在保持传输性能同时最大化节电的效果，让终端的电池真正做到物尽其用。
实际测量数据显示，联发科5G SoC相比其他方案节省了58%的功耗。傅宜康对此表示：“联发科技作为3GPP中BWP一个重要的贡献者，主推3GPP Rel-15 BWP（Bandwidth Part）技术标准并得到落地。目前联发科的芯片对BWP已完全能够支持，同时联发科也持续在跟3GPP其他成员公司共同推进 Rel-17的一些新的省电方向。”
3）5G芯片的高成熟度。根据工信部信通院近期公布的支持SA/NSA网络模式终端芯片测试进展情况，除了华为海思巴龙5000之外，联发科Helio M70已经完成了室内功能测试，外场性能测试也在进行中，终端测试进展领先于高通目前的进展。在三大运营商组织的NSA和SA的测试中，联发科的表现同样出色，表明联发科5G芯片已经处于第一阵营的行业领先位置。
傅宜康对《壹观察》表示：联发科5G SoC方案绝不是仓促推出，背后是长期深厚的技术投入，实际测试情况表明，采用联发科5G SoC的终端产品表现要明显好于目前市面上的5G手机，特别是5G初期用户特别关注的网络速率、能耗与发热等痛点需求。
《壹观察》认为，在4G后半段，联发科曾因错判中国移动力推的LTE Cat.7判断失误，导致在大量智能手机市场的份额出现明显下滑。但联发科毕竟还是全球屈指可数可以提供领先手机SoC的科技企业。对技术与趋势的准确判断，将是联发科在5G初期“反击”高通的重要核心竞争力。业界预计，2020年中国5G手机市场规模将超过1亿台，其中绝大部分都是NAS/SA双模5G手机，并且在2020年三季度之后将迎来5G普及机型的规模面市。对于联发科来说，这是一条真正的5G加速跑道。
就如联发科技总经理陈冠州之前在接受采访时所说：“5G是一个机会，但如何抓住这个机会，需要从技术到产品再到商业一体的策略。每个公司会有不同的想法和做法，对于联发科而言，2019年5G的市场规模可能少于500万，我们强调的是用最有竞争力的产品进入会变成5000万规模的市场。我认为我们最新发布的5G SoC就是迎接5G 5000万市场规模同时能够带来很好体验的产品。“
