realme预热骁龙765G配置 集成式双模组网或为明年主力

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驱动中国2019年12月16日消息  12月3日，通信巨头高通公司在夏威夷举行骁龙技术峰会，作为4G时代手机芯片行业“霸主”，5G时代高通显得有那么些迟滞，不过压轴出场的高通还是收货一大批安卓厂商热烈欢迎，哪怕坚果手机也及时递上自家那张船票表明立场，生怕惹恼高通造成尴尬局面。

作为高通5G时代冲击市场的利器，峰会上高通向用户推出两款5G芯片，骁龙865和骁龙765G，OPPO、小米、魅族一众厂商争相首发，尽管国内天玑1000芯片已然抢先一步发布，试图冲击高通在手机市场的市场份额，但毫无疑问骁龙865会成为2020年5G手机市场高端机型的主力应用。

但我们知道随着5G网络建设发展，2020年手机行业会迎来5G手机的全面爆发高产期，千元机也会迎来5G芯片绽放，对用户来说会有更多选择项，厂商也有了更大的市场空间。尽管天玑1000有望在5G市场对高通骁龙865发起冲击，但中低端机中骁龙765G有着不小优势。今天realme品牌在微博放出自家真X50 5G手机预热信息，加载骁龙765G处理器预计在2020年初发布。

不同于骁龙865芯片，骁龙765G支持NSA/SA双模组网同时完成集成式处理，采用7nm+EUV制裁工艺，Kryo475 CPU框架配合Adreno 620 GPU让芯片性能提升32%。当前Redmi K30已经象征性首发，预计明年一月份开售，OPPO也将于26日在杭州发布OPPO Reno3 Pro，加上realme X50，显然这款集成式芯片会成为2020年中端5G手机的主流。

考虑到成本、机身空间、5G网络性能问题，厂商要在2020年实现5G手机千元阶段下放骁龙765G会是不错的选择。realme X50此前预热显示真5G敢现货，缺德同时表明自家态度，至于具体参数配置表现如何还要看届时真机具体表现。