OPPO发力自主芯片：从联发科招揽高管 降低“卡脖子”风险

最新爆料显示，华为在国内的主要竞争对手之一OPPO正在积极发展自己的芯片制造能力，包括从供应商那里争取顶级工程人才。

据日本经济新闻报道，OPPO接连从联发科招募技术高管。在中美摩擦的背景下，以此降低手机半导体采购依赖美国企业的风险。

IDC发布的最新报告显示，2020年第一季度，中国智能手机市场出货量约6660万台，同比下降20.3%。

报告显示，华为以42.6%的市场份额排名第一，vivo（18.1%）、OPPO（17.8%）分列二、三位。小米以10.6%的份额位列第四，苹果第五，份额为7.6%。

2019年第四季度，全球前五大智能手机厂商分别为：苹果（20%）、三星（18.8%）、华为（15.2%）、小米（8.9%）、OPPO（8.3%）。

据了解，与高度依赖代工组装的美国苹果公司等不同，OPPO手机有高达85%的自主组装生产，除了国内，在印度等国家都有自己的手机产线。

目前，OPPO的手机处理器主要来自高通、联发科供给。美国升级出口限制之后，降低对美国企业的依赖，成为所有中国手机厂商共同面临的的课题。

当然，自研芯片并非一朝一夕，华为海思历经数年才成功，小米松果也只出了一代就暂时搁浅。

报道称，即使OPPO招揽经验丰富的团队，要取得成果或许也需要数年时间。