天玑8000系列迭代芯片曝光,跑分有望突破90万分

  •   2022-07-06/17:37
  • 今日,根据知名数码博主 @数码闲聊站 爆料 ,联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺,同时加强了5G基带、ISP、AI算力等外围规格,Redmi、realme等厂商已经在开案测试。

    天玑8000系列迭代芯片有望在今年年底登场,这将是联发科2023年主打的次旗舰处理器。

    资料显示,在今年上半年,联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片,它们都是采用了台积电5nm工艺,用来对标高通骁龙8系旗舰处理器。

    规格方面,天玑8100由4颗主频为2.85GHz的Cortex-A78大核、4颗2.0GHz主频的Cortex-A55组成,GPU为Mali-G610 MC6,性能强劲。

    作为继任者,天玑8000系列迭代芯片至少会使用Cortex A78架构,可能会升级到Cortex A710架构,安兔兔跑分有望突破90万分(目前天玑8100跑分已经突破80万分)。

    另外,该博主还透露,天玑8000系列迭代芯片下放了不少天玑9000才有的配置,性能方面,绝对可以放心,但对于是否采用最新的A710中核和A510小核,则并未过多透露,但如果采用这两个核心,能效比方面恐怕会有所下降。

    考虑到此前Redmi K50、Redmi Note 11T Pro系列、realme GT Neo3系列均使用的是天玑8100芯片,由此猜测Redmi K60系列大概率也将使用天玑8000系列迭代新品。

    有了台积电4nm工艺的加持,再加上强悍的性能配置,天玑8000系列迭代新品很有可能继续会成为2023年的年度神U,与高通骁龙8系列展开激烈的竞争。

    不过需要注意的是,近期发布的骁龙8+处理器,并不是正统的骁龙8 Gen1迭代芯片,更多的是作为弥补骁龙8 Gen1高发热问题的救场芯片,而正统的骁龙8 Gen2将在今年第四季度发布,也就是说,在双十一期间,大概率会有搭载骁龙8 Gen2芯片的机型开始售卖,而到时骁龙8+芯片,则会作为类似于骁龙870定位的次旗舰,继续和天玑8000系列竞争。


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