超大核堆积,天玑9300大逆天?

  • 来源: 驱动号 作者: 科技的激情   2023-05-19/13:10
  • 每到五六月间,市场上就充斥着对下一代手机旗舰SOC架构的猜测和爆料,如今,骁龙8 Gen 3的架构已经被泄露的差不多,基本可以确定其CPU部分使用1*Cortex X4+5(2+3)*A720+2*A515架构。而数码大V“数码闲聊站”最近更是透露,联发科下一代旗舰芯片已定名为天玑9300,随后更是发微暗示,天玑9300或采用N4P工艺,架构为4*hunter-elp(X4)+4*hunter(A720)架构。

    4*X4+4*A720架构,一次采用四个超大核,与当前旗舰芯片的设计完全是相悖而行的。如此惊人的变化,一时之间让大家都惊呆了。其实说起来,增加大核或超大核,这样的方向也没有毛病,毕竟,在联发科、高通都采用ARM的公共核心架构时,想要做出差异化,最好的办法就是通过修改芯片架构,增加超大核或大核数量来寻求差异化。如在骁龙8 Gen 2,采用1+4+3架构,增加大核数量,甩开使用1+3+4架构的天玑9200一头。

    而在下一代的骁龙8 Gen 3中,高通更是再增加了一个大核,使用1+5+2架构,甚至市场上有传闻,高通曾经想使用更加激进的2+4+2架构,由此可见,增加大核或超大核,或是未来几年旗舰芯片的发展道路。在这种情况下,联发科想要在性能上取得优势,增加X4超大核,或是最好的办法。

    而数码闲聊站所说的4+4架构,也相当“联发科”,毕竟核心调度或是联发科的薄弱环节,毕竟联发科之前就有“一核有难,九核围观”的老梗。实际上,1+3+4的CPU架构在厂商这儿已经有一套成熟的调度方案,今年发布的天玑9200便是成熟的1+3+4架构。即便是去年广受好评的天玑8100,虽然是4+4架构,但大部分厂商固件的调度策略依然是1+3+4的设计,即3颗大核在高性能释放场景中做主要支撑,剩余的一颗大核“摸鱼”。对新架构核心调度的经验本缺失,让联发科或无法像骁龙8 Gen 2那样使用1+2+2+3架构,或骁龙8 Gen 3那样使用1+2+3+2架构,以避免使用更复杂的调度技术。

    虽然4+4的架构有其合理之处,不过个人觉得,天玑9300使用4*X4+4*A720架构,要实现起来,还是相当困难的。首先,自然是功耗问题,我们知道,ARM的X超大核心在功耗上是远大于A7XX系列大核的,更远超A5XX系列小核。在这种情况下,减小核、堆大核必然会极地增加天玑9300的发热量。而在工艺上,天玑9300依旧像是天玑9200那样使用台积电的N4P工艺,制程对于降低功耗并没有助力。也就是说,除非ARM在X4核心设计上有极大改善,否则,其发热量可能相当惊人。而功耗表现不佳,还体现在没有使用小核心上,手机在低负载或是待机情况下,依旧要开启大核,这会导致手机静态功耗大幅增加。续航时间大幅缩短。

    其次,4*X4+4*A720架构意味着天玑9300是一个纯64bit核心,虽然说64bit是手机发展的方向,但在32bit APP还有一定市场份额时,厂家是否敢于如此激进,彻底抛弃堆32 bit APP的支持。

    其三,则是采用芯片4*X4+4*A720架构后,芯片的面积和加工难度必然会随之增加,虽然从天玑9200来看,X3所占用的面积并不大,但需要注意的是,增加大核和超大核,不止要增加核心占用面积,还要增加L3缓存 的数量和面积。而超大核的结构更为复杂,这样在制造时,其良品率还有可能出现下滑,这样,芯片面积的增加和良品率的降低,必然会提高芯片的成本。

    其四,如果天玑9300的4*X4+4*A720架构可行的话,其性能必然秒杀高通的骁龙8 Gen 3,而在技术积淀上更加深厚的高通也不可能不知道这一技术路线。当高通和联发科市场竞争如火如荼时,如果联发科激进,那么高通不太可能使用1+5+2这样小步快走的保守方案,放任联发科一骑绝尘。而是会采用更激进的芯片架构。

    不过个人觉得,天玑9300或许会在架构上更为激进,但2*X4+4*A720+2*A515这样的2+4+2架构,差不多已经是现阶段的天花板,天玑9300不太可能突破现有芯片和散热的极限。因此可以大胆猜测,虽然天玑9300会是4+4的架构,但大概率是满血X4+3*降频X4+4*A720,调度方式会跟天玑8100相近,也就是1+3+4的调度。


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