2017年上半年全球手机SoC市占 高通力压联发科两倍有余

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驱动中国2017年10月24日消息 高通与联发科的手机芯片市场之争，在2017年上半年高通凭借骁龙600系压的联发科难以喘气。在高端旗舰芯片市，高通在近年来完胜联发科，逐渐坐稳高端旗舰芯片市场龙头地位，与此同时，高通在去年以来，还希望通过完善在中低端手机芯片市场的布局，全线取得胜利。

高通去年在 14 纳米移动芯片一役错失先机后，今年 10 纳米芯片成功抢回先发优势，骁龙 835 成绩也比前版优异。在中低端芯片市场，高通骁龙630/660的发布上市，也让高通坐稳高端市场。在此同时，高通持续增强竞争火力，都让联发科没有喘息的空间。高通上周发布骁龙 636 处理器，效能较骁龙 630 再提高四成。

2017年上半年高通与联发科手机芯片之争告一段落，高通凭借骁龙600系列取得大胜。市调机构 Strategy Analytics 总结上半年市占，高通智能手机处理器营收市占率达 42%，保住市场龙头宝座，是苹果与联发科的两倍有余。苹果和联发科市占各为 18%，分列第二第三，第四名及第五名则为三星LSI（系统芯片部门）及展讯。

Strategy Analytics 同时指出，联发科想扳回一成，还需要一段时间，原因是联发科的基带芯片科技落后高通一截，目前联发科应该开始降低Helio X系列的重要性，专注在Helio P系列，使其投资方向更为完善。

不过，即使高通营收成长，但并未支撑整体市场在2017年上半年获得成长，智能手机应用处理器整体营收年减5%至94亿美元。