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台积电冲刺7nm工艺 传闻已拿下苹果A12独家代工权

  • 来源: 驱动中国 文:李伦 2017-12-04/16:52 访问量:
  • 驱动中国2017年12月4日消息 在手机芯片领域,晶圆代工是一个重要阶段,目前世界上晶圆厂三巨头是台积电,三星和Intel,晶圆代工领域Intel自给自足,台积电紧紧抓住苹果,三星则靠平衡抓住了高通。制程工艺的不断提升,带来了手机芯片更高的性能,但带来了更高的研发成本。

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    目前,高通下一代芯片骁龙845已经提上日程,有消息称将采用三星第二代10nm工艺,而台积电则积极冲刺明年7nm量产的脚步,以赢取苹果、海思等厂商的强劲需求。

    台积电预定12月7日举行供应链管理论坛,是台积电罕见在一年内连续举行二次供应链管理论坛活动,凸显台积电在30周年庆,对供应链合作伙伴的重视。

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    台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺,替苹果成产A12芯片。台积电此次将透过举办供应链管理论坛,宣示冲刺10奈米制程产能及加速7奈米制程量产的决心。台积电原先规划,7奈米及7奈米+先进制程,前者将在明年第2季进入量产,而即将导入EUV技术的7奈米+制程,也将在明年进入试产阶段。 这也就是说苹果A12芯片将在目前工艺基础上,性能继续会有所升级。

    近年来,台积电的晶圆代工发展飞速,颇受苹果等手机厂商的青睐,明年7nm工艺的量产,将有望带动台积电业绩的再次冲刺,改写历史新高。


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