骁龙845芯片GeekBench跑分曝光，多核得分破8000

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驱动中国2017年12月20日消息  月初的时候高通在夏威夷发布了骁龙845芯片，其采用第二代10nm工艺，性能更强的同时能效也有所提升。此外骁龙845芯片还采用了DynamIQ技术，新构架能在未来3 至 5 年内将 AI 性能提升 50 倍。

虽然高通在发布会上放出了工程机，但由于无法运行跑分应用，所以一直以来没有跑分曝光。近日网上悄然出现一张手机型号为Samsung SM- G965U1（疑似三星Galaxy S9）的跑分图，它搭载的正是sdm845处理器。此外它还内置Android 8.0.0系统和6GB内存。

可以看到骁龙845芯片在GeekBench上的跑分为：单核2422分，多核8351分。与三星Galaxy S8的跑分相比，无论是单核性能还是多核性能，都提升了不少。（采用骁龙835芯片的三星Galaxy S8单核跑分为1969，多核跑分为6282）

按照彭博社的消息来看，三星Galaxy S9将会在明年2月底的MWC大会上发布。从目前曝光的渲染图来看，三星Galaxy S9的外观设计和三星Galaxy S8的外观设计差不多，只不过是上下边框再度缩窄，屏占比进一步提升。

背面的话，三星Galaxy S9仍采用后置单摄。但它的指纹识别传感器与摄像头竖排放置，不用说也为了避免用户再误触镜头。