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终于不再打磨659? 麒麟670曝光集成AI

  • 来源: 驱动中国 文:李伦 2018-03-07/16:42 访问量:
  • 驱动中国2018年3月7日消息 不知不觉连续打磨好几代的麒麟659芯片,几乎包圆了华为、荣耀的所有中端机型,包括麦芒6、华为nova2、荣耀7X等一众机型,华为疯狂主推麒麟659,但由于麒麟659性能不够强劲,成为用户一直吐槽槽点。

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    按照华为的说法,麒麟659性能虽然不算很强,但是客观的说非大型用户来说基本够用,可以满足多数消费群体的使用需求,但实际性能还略低于高通625,相较于曲面高通主打的骁龙660差距巨大,这也是华为中端机型性能差的主要原因。

    海思麒麟9系列高端芯片近年来大步向前,似有追赶高通800系列的劲头,但是中端的6系列的进展则略显缓慢,一代麒麟659被用烂。

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    现在终于关于下一代麒麟中端芯片,麒麟670的消息曝光。据透露,麒麟670芯片将会是6核心设计,其中2个Cortex A72大核,4个Cortex A53小核心,GPU为Mali G72 MP4,制程工艺为台积电12nm FinFET,

    从表面数据来看性能与高通骁龙650相近,可能略弱于骁龙660。相比现在麒麟6系的主力军麒麟659,麒麟670的参数如果属实,提升幅度不小。不出意外,未来的荣耀畅玩系列、Nova系列手机上,我们就能看见麒麟670芯片的身影。

    值得一体的的是,除了常规性能升级以外,麒麟670还将新增一项重大升级,那就是加入AI功能,并很有可能是加入麒麟970中硬件级别的NPU人工智能运算单元。


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