2020年苹果或将重新使用高通基带:信号问题有望得到改善

  • 来源: 驱动号 文:吴海艳   2019-11-27/17:25 访问量:
  • 驱动中国2019年11月27日消息 和高通关系的交恶,致使苹果不得不在iPhone手机中改用英特尔基带,以至于信号差成为其产品的最大槽点,近年来一直饱受用户诟病。然而从最新消息来看,信号差的问题有望在2020款iPhone手机中得以改变。

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    据外媒报道,将于2020年推出的新款iPhone手机,将全面取消当前使用的英特尔基带,取而代之的是高通基带。有分析师预测以为,此次搭载的基带很大可能为高通最新的X55 5G基带。

    另据媒体爆料,2020款iPhone手机的天线也将升级为LCP软板(液晶聚合物)。当前iPhone 11采用的是成本更优的MPI软板,而Pro系列包括iPhone XS系列则都是LCP软板天线。如果2020款iPhone手机全部升级为LCP软板的话,不仅可以支持毫米波高频频段,网络速度有望得到显著提升。

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    不难看出,2020年苹果或将把iPhone升级的重心放到信号问题的解决上,不过这也并不让人十分意外。从iPhone X开始苹果就采用了高通与因特尔基带混用的方式,然而到了iPhone XS系列,因为与高通的专利官司,苹果不得不放弃高通基带,改而采用英特尔基带,导致iPhone信号问题为大家所吐槽。

    今年4月,高通与苹果之间的专利纠纷开始得到缓解,两家公司相继撤销了在全球范围内的法律诉讼,并达成了为期六年的全球专利许可协议。此前因为关系交恶而放弃使用高通基带,现在双方重修旧好,重新回到高通基带也就成为理所当然。


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