高通公布X60基带更多详细信息:5nm制程 明年上市

  • 来源: 驱动中国 文:吴海艳   2020-02-26/11:20 访问量:
  • 驱动中国2020年2月26日消息 今日凌晨,高通在总部圣地亚哥召开新闻发布会,正式向媒体展示了几天前发布的高通骁龙X60 5G基带。据悉,搭载骁龙X60基带的产品将在明年年初上市。

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    高通骁龙X60采用5nm工艺制程打造,是全球首个5nm制程基带芯片。在速率方面,骁龙X60的最高下载速率达7.5Gbps,最高上传速率为3.5Gbps,相比高通骁龙X55基带要更快一些。

    与此同时,高通X60还是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统,支持5G SA、NSA双组网,支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

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    除此之外,这款5G基带芯片还支持Voice-Over-NR 5G语音技术。简单的说,就是利用高效率的5G网络,与他人进行语音通话。这也意味围着,有了高通骁龙X60之后,用户将不再需要借助4G网络进行语音通话。

    据悉,骁龙X60将会被用作下一代骁龙旗舰处理器的外挂5G基带来使用。另据高通公司总裁阿蒙在发布会上表示,本季度高通会向合作伙伴提供X60基带,X60终端预计在明年年初上市。

    除此之外,高通还在会上透漏,已有12家设备制造商及品牌,确定采用他们的骁龙865移动处理平台,在今年推出5G智能手机。从高通官网所公布的消息来看,已确定采用骁龙865在今年推出5G智能手机的厂商和品牌,分别是华硕、黑鲨、富士通互联技术有限公司、iQOO、联想、努比亚、OPPO、realme、红米、三星电子、夏普、索尼、vivo、小米和中兴通讯。


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