2022年中国智能门锁市场风云:小米优势地位明显
2023-01-28
驱动中国2022年6月27日消息
据国外媒体报道,高通已经在官网上公布下一届骁龙科技峰会将于11月14日至11月17日举行。届时,该公司可能发布下一代旗舰芯片组骁龙8 Gen 2。
据悉,骁龙8 Gen 2由台积电代工,采用4nm工艺,会延续“1+3+4”的三丛集架构设计,CPU由超大核、大核和小核组成,超大核可能是ARM Cortex X系列。
此外,高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70,它将会被集成到骁龙8 Gen2中。其中骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
值得一提的是,根据此前消息小米13系列很大可能会是首发搭载该芯片的机型,同样会在11月正式发布,十分值得期待。
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