继2012年推出的X1和2013年推出的X3之后,vivo在追求最薄智能手机的道路上再前进了一步,运用“单面临界布板”、“多梁机翼中框”、“茧式互锁耳机座”、“与或卡托”和“陶肌处理工艺”等多种专利技术,令vivo X5 Max仅仅4.75mm的厚度,以0.1mm斐然微弱优势再度打破记录。 Vivo X5 Max的整体性能已达到了业界顶级阵容,5.5英寸1080P屏幕及骁龙615八核64位处理器,内置2GB RAM和16GB ROM组合,并支持128GB存储扩展。拍照方面,前置500万像素,主摄像头1300万的索尼IMX214摄像头,运行Funtouch OS 2.0. 手机右侧的SIM卡槽和SD卡槽,并与音量键和电源键挤在一侧,略显紧蹙,但并不影响使用。其命名为“与或卡托”,这是一个亮点,拆卸的时候用自带的取卡针,拆卸方便,不用采用传统的卸电池,从侧面就可轻松完成,并支持双卡组合,可以保证用户加大机身容量。 仅有4.75mm的机身,但却保留了3.5mm标准耳机孔,细看的话可以看见耳机孔占据了中框和后盖的一部分。这在技术上有着很大的突破,这要得益于茧式互锁耳机座,通过三段式的设计加深耳机座和机身的坚固性。 单面临界布板的设计,说的是X5 Max的主板,呈现为L型,布板的结构很紧凑,单面化高达90%,主板背面几乎看不见什么原件。利用耳机孔作为缺口撬下上方的保护盖,不能太用力,然后通过下方的USB缺口卸下下方的后盖,继而取下卡槽,最后小心的取下中间的后盖,比较费力一点。 对于机身的结实程度,vivo采用自主研发的中框和中板一体化框架,通过借鉴航空学中飞机多梁式机翼的原理,模仿航空多梁式机翼的构造,解决了超薄智能机上普遍存在的坚固难题。 在X5 Max上,采用奥氏体不锈钢与纳米级防指纹涂层完美结合,保证了手机陶瓷般的亲肤手感以及零指纹接触,将视觉上的美感和感官上的舒适统一,这就是著名的套及工艺。 需要兼顾超薄机身,X5 Max在电池容量上有所妥协,2000MAh的锂电池,不过也是基本够用的。 总结:总体来说是vivo X5 Max无论是性能还是外观设计非常可观的,各种专利与突破,让vivo X5 Max的受用户热爱程度达到了一个惊人的程度。
曹剑
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