拆解iPhone 4S高仿山寨机

中国的市面上有很多未获得通信设备商入网许可的手机，也就是所谓的“山寨机”。其最大魅力就是价格低。只需几千日元就能买到与知名厂商的产品相似的终端。 山寨机的特点之一就是模仿知名品牌的产品，而最近精度的确越来越高了。“iPhone”高仿机的机身形状和画面显示与iPhone 4S一模一样。接下来我们通过拆解来了解到底差别在哪里。

以前山寨机只配备通话、SMS及通讯录等手机最基本的功能。然而最近，软件平台利用Android、采用智能手机形状的高功能山寨机开始亮相。这些手机也配备了大屏幕液晶面板、触摸面板、蓝牙及无线LAN通信功能等。

为了调查最新山寨机的性能参数，笔者此次购买了两款在深圳销售的机型。这两款产品均是美国苹果“iPhone 4S”的山寨机。售价换算成日元的话，低仿机约为6000日元，高仿机型约为1.5万日元。

山 寨机的特点之一就是模仿知名品牌的产品，而最近精度的确越来越高了。“iPhone”高仿机的机身形状和画面显示与iPhone 4S一模一样。如果不在旁边摆上正品仔细比较，根本就看不出来是仿品(右上角的照片)。低仿机也与iPhone也极其相似，不过配备了正品所没有的微波电 视接收用拉杆天线(图1)。最大限度接近正品的意识并没有高仿机那么强烈。

图1：带电视天线的iPhone仿品

iPhone低仿机与高仿机相比跟正品的差异较大。照片中拉伸了电视用拉杆天线。

本文通过对这两款机型进行拆解调查，从内部构造和配备的电子部件分析了“仿品与iPhone 4S的不同之处”、“低仿机与高仿机的差异”、“二者的价格差”等。

背面印刷也十分精巧

iPhone 4S的背面面板下部印有美国联邦通信委员会(FCC)的认证编号(FCC ID)等用来证明该通信设备已获得认证的标志和编号。首先来比较一下两款山寨机与iPhone 4S在这方面有何不同。

高仿机宛如用复印机复印的一样，与正品完全相同。低仿机稍有不同，比如认证编号少一位数或者本该用大字体的地方用了小字体，但字体等相似，不仔细确认的话看不出来。

iPhone 4S机身下部的连接器旁边有两个螺钉。要想拆下背面面板，需要拧下这两个螺钉。

在低仿机上，这两个螺钉是利用树脂成形的“装饰品”。大部分山寨机的背面面 板都可以滑动取下。这款机型也不例外，滑动背面面板就可以轻松取下(图2)。

图2：内部的山寨机迹象明显的低仿机

低仿机内部构造的再现度较低。后盖可以滑动取下。

而高仿机型与正品一样用螺钉固定。用与拆解iPhone 4S时相同的步骤才能取下。

只有形状一样的基板

iPhone 4S的主板细长，采用将字母L倒过来的形状。高仿机主板也采用这种形状(图3)。整体形状自不用说，连固定用螺丝孔的位置等也尽量相似。部件也像正品一样，以比较高的密度安装在两面。

图3：连主板形状都一模一样

可以看出，iPhone高仿机主板连切口形状都极力模仿了正品主板。

另外，与大多直接焊接安装的山寨机不同，高仿机型与iPhone 4S一样采用插座连接。插座数量方面，iPhone 4S为7个，而这款高仿机为6个。连接到插座上的部件也十分相似。

不 过，配备的电子部件与iPhone 4S大不相同(图4、图5)。应用处理器与基带处理器采用台湾联发科的“MT6575”。以往的山寨机大部分是支持GSM的终端，而MT6575支持第3 代通信方式(3G)W-CDMA。在联发科面向3G智能手机的处理器中，主要用于“千元智能手机”的“MT6573”比较有名。MT6575是 MT6573的高端产品。

图4：iPhone高仿机印刷基板(正面)

与iPhone正品不同，应用处理器/基带处理器和RF收发器IC采用了联发科的产品(部件的功能和厂商是Fomalhaut Technology Solutions推测的。图5、图6、图7也一样)。

图5：iPhone高仿机印刷基板(背面)

主要IC和LSI大多采用联发科的产品。

RF收发器IC采用联发科的“MT6162”，同时支持W-CDMA和GSM。电源管理IC“MT6329”以及以一枚芯片提供无线LAN/蓝牙/GPS功能的“MT6620”也是联发科的产品。

联发科因与山寨机关系密切而广为人知。拆解山寨机后不难看出，重要的IC和LSI配备的基本都是该公司的部件。即使到了3G智能手机时代，这种格局也没有变化。

功率放大器和天线开关等前端部采用美国RFMicro Devices(RFMD)公司的产品。RFMD公司的通信IC也是以前就常用于山寨机的部件。

配备的部件中也有日本厂商的产品。不过，日本厂商基本不直接向山寨机供货部件，所以大部分都是通过部件厂商无法掌控的非正规流通渠道获得的。由此可见，只要成本允许，山寨机厂商也还是想使用可靠性高的日本部件的。

具有山寨机特色的内部构造

而低仿机的主板形状与iPhone 4S截然不同。采用覆盖住终端整体的四角形，空出很大的空间。在空出的位置配置了充电电池。

这种基板形状在以前的山寨机上比较常见。虽然在两面安装了电子部件，但前面的部件个数较少。目的是为了确保安装液晶面板的空间。这也是山寨机常见的构造。

布线也沿袭了以往山寨机的方法。在主板上直接焊接了连接扬声器线缆和液晶面板的柔性印刷基板(FPC)。FPC的布线间距为0.8mm，间隔较大。估计这是因为焊接大多采用手工作业的缘故。

构 成低仿机的主要IC与高仿机型一样，大多采用联发科的产品(图6、图7)。应用处理器与基带处理器采用MT6235。另外，RF收发器IC采用美国模拟器 件公司移动通信部门开发的“AD6548”。该部门2007年被联发科收购。无线LAN收发IC也采用联发科的“MT5921”。

图6：iPhone低仿机的印刷基板(正面)

虽然可以看到无线LAN和蓝牙通信IC，但基本没有配备电子部件。

图7：iPhone低仿机的印刷基板(背面)

电子部件的构成具有典型的山寨机特色。配备了正品所不具备的电视接收IC。

GSM用功率放大器采用美国Skyworks Solutions公司的“SKY77542”，蓝牙收发IC采用台湾康奈科技(Conwise Technology)的“CS6601”。

这款机型配备了iPhone 4S所不具备的电视接收功能。该功能通过采用中国展讯通信(Spreadtrum Communications)2011年收购的美国Telegent Systems公司的“TLG1120”实现。

两款机型价格不一样的理由

虽然同是iPhone仿品，但高仿机型和低仿机之间有约800多元的价格差。其理由通过以下分析可见一斑。

首先，液晶面板的差异较大。虽然不清楚准确的对角尺寸，不过二者均为3.5英寸左右。但从像素来看，高仿机RGB像素尺寸约为低仿机的三分之一。也就是说，高仿机液晶面板分辨率和等级更高。

触摸面板也大不相同。低仿机采用廉价的电阻膜方式，线缆直接焊接在主板上。而高仿机型采用静电容量式。触摸面板控制IC采用山寨机企业、总部位于深圳的汇顶科技(Goodix)的“G1818”。触摸面板的线缆通过插座与主板连接。

笔者(Fomalhaut Technology Solutions)推测，3.5英寸左右的电阻膜方式触摸面板售价约为150日元，而静电容量式触摸面板约为600日元。

“造假”没有价值

包括此次调查的iPhone仿品在内，山寨机中有很多模仿世界知名品牌外观的产品。这是显而易见的“造假”。也许确实会吸引一些用户，但其价值只是表面的。

如 果给人留下一种“与会造假的人交往”的印象会怎样呢。肯定会招致不必要的猜疑或者影响自己的声誉。为无视知识产权的产业提供产品和技术的行为从短期来看也 许是一项利润丰厚的业务，但造假的成果绝不会得到好评，这种行为弊大于利。(特约撰稿人：柏尾 南壮，Fomalhaut Technology Solutions)