背部主要芯片有:
- 高通Snapdragon MSM8960双核处理器,与三星K3PE0E00DA 2GB内存封装在一起
- 高通PM5921电源管理器
- 高通RTR8600收发器
- 德州仪器WL1287 Wi-Fi/蓝牙/FM/GPS无线芯片(WiLink 7.0):博通BCM43xx系列在Wi-FiSoC领域市场份额可能超过80%,但是德仪这款是40nm工艺的,还整合了博通所没有的GPS。
- Triquint AC8358前端射频芯片
- 富士通MIlbeaut MBG0645C图像传感器:这东西在手机里并非没出现过,但极为罕见。由它单独处理高清视频,主处理器就可以减轻一些负担,更好地去跑应用。(芯片表面的Korea ARM标记怎么回事儿?)
- SECUREAD NFC芯片:很奇怪的选择。目前最常用的是NXP PN544,单芯片,而这个是多芯片封装的,尺寸也大不少,可能是成本更低?
一体封装的高通处理器与三星内存
高通MSM8960显微照片
德州仪器WL1287局部显微照片
图像传感器
摄像头
NFC芯片
关于图像传感器、NFC芯片等的更多显微照片稍后奉上。
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