荣耀Magic7系列全面升级大王影像,首发AI超级长焦拍远更清晰
2024-12-23
主板背面特写:主板背面并没有屏蔽罩,这是因为背面的屏蔽罩被做到了手机本身的合金框架上,这是目前很多旗舰手机所采用的方式。主板背面的主要芯片上有散热涂层。
框架内部屏蔽罩
中框上内置的屏蔽罩。至此手机中框上的所有可手工拆卸的零件拆卸完毕。
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