驱动中国2015年11月12日消息,随着发布时期的临近,作为安卓阵营的年度标杆旗舰,三星下一代旗舰Galaxy S7的消息越来越多地曝了出来,各种传闻不绝于耳。
按照三星以往惯例,通常都会在每年年初的MWC大会到来之际召开Unpacked大会,发布Galaxy S系列新款旗舰,而早前有多个消息传出三星有意在明年初提前发布Galaxy S7,不过今天放出的最新的消息显示,三星依然会选择在MWC2016之际发布全新的Galaxy S7,而时间就在2016年2月21日。
据知名爆料者@Ricciolo1透露的消息称,三星下一场Unpacked发布会将在明年2月21日到来。而2月21日恰好是MWC 2016开幕时间的前一天,这也符合三星以往的惯例。对于@Ricciolo1的爆料,因曾经多次准确爆料三星新品发布信息,而被认为可信度极高。
据悉,三星其实在今年9月份就已经完成了Galaxy S7的设计工作,随着Exynos 8890和骁龙820芯片即将投入量产,三星已经准备好了供应链,做足了投产准备。
三星Galaxy S7最引人瞩目的一个亮点在于和上一代Galaxy S6独发Exynos芯片不同的是,Galaxy S7系列将回归早前同时发布两款处理器版本的机型,分别是三星自家的Exynos 8890和骁龙820处理器版本。值得注意的是这两款处理器近两日接连发布,而且分别为八核心和四核心设计,其中三星Exynos 8890首次整合了通信基带,和骁龙820一样支持LTE Cat.12/Cat.13。
据称三星Galaxy S7仍然会有曲屏版本,而在参数上还拥有4GB+64GB存储组合、全新的玻璃+铝镁合金的外观设计、ClearForce压力传感技术、2000万像素ISOCELL传感器、ESS Hi-Fi顶级方案以及USB Type-C接口等等诸多亮点。
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