驱动中国2016年3月12日消息,随着MWC展会的结束,尚没有在该大会上亮相并发布新品的厂商们纷纷开始筹备起来新品的发布,这不禁让人有种眼花缭乱、应接不暇的感觉。最近,我们刚刚看完了vivo XPlay5的发布会,这让人确实有些难以预料。
据悉,这款刚刚发布的新品不仅采用了双曲面屏幕设计,同时还配备了6GB的超大运行内存,这在国内品牌市场还是实属罕见的。当然,除了vivo XPlay5外,这周被媒体渲染的“新宠”还真不少,除了HTC旗下的One 10以及使用压力触控的魅族Pro6,还有iPhone SE以及iPhone 6s。
就在近日,因为苹果要举行发布会的缘故,关于即将发布的最新手机iPhone SE的消息铺天盖地,然而,如果从配置来讲的话,iPhone SE并不能算是苹果的重磅产品,最多只能算是苹果手机中的“小角色”,其真正的“庞大武器”还是要数iPhone 7了。
最近,日媒Mac Otakara曝光了有关iPhone 7的最新消息。从日媒给出的消息中获悉,iPhone 7确实如此前传言将取消3.5mm的耳机孔,与此同时则会采用比这更薄的Lighting接口,比正常的还要更薄。
除此之外,iPhone 7的正面尺寸有些接近iPhone 6s,不过按照凯基证券分析师郭明池此前的说法,iPhone 7应该比iPhone 6s薄1mm,它的厚度应该和ipod Touch(厚度为6.1mm)相似。不仅如此,Mac Otakara还否认了此前国内传言的iPhone 7将带有防水功能的说法,他表示,iPhone 7将采用和iPhone 6s一样的金属材料。
不出意外的话,iPhone 7系列的发布时间应该和往年一样在9月份,但和iPhone 6S不同的是,iPhone 7强搭载台积电独家开发的A10处理器。iPhone SE即将发布,iPhone 7的有关爆料我们将继续关注。
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