魅族新机后壳谍照曝光 预计4月的发布会是否会出现Pro 6

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随着Helio X25处理器的发布，国内手机厂商的福音又要来到了，不用再和其他品牌挤破头的去抱高通的大腿。最近在网上就流传出魅族新机的CPU将采用Helio X25处理器的传闻，而微博也曝出了新机的后壳谍照，到底这款新机有什么值得让人期待的东西呢。

魅族官方也已经承认了新机Pro 6将会搭载Helio X25处理器，此次所配的MT6797T处理器跑分也已经出现在Geekbench数据库中，并且跑分成绩也十分突出。尽管官方尚未公布的该机的具体规格，但在知名跑分网站GFXBench上却已经出现了魅族PRO 6的相关配置信息，并显示将配备4.6英寸触控屏和拥有4GB RAM+32GB ROM的存储组合，装载500万像素前置镜头和2000万像素主摄像头，预计将在今年第二季登场。

根据网络上的信息，魅族PRO 6将是2999元起步，而考虑到魅族PRO系列的定位，即使面临冲击，魅族也不大可能在第二代产品上就降价来拉低逼格。预计这场发布会将会在今年4月份举行，不过也不确定在这期间将会有什么更大的变动和消息。