驱动中国2016年7月28日消息，智能手机在不断地更新换代，而作为智能手机的主要处理器之一也不能固步自封，目前骁龙820已经成为这一年的主角，接下来就该下一代产品了。现在，网友曝光了高通下一代处理器骁龙830的重磅消息。
据网友透露，明年上市的骁龙830将会采用10nm的工艺，最大可能支持8GB内存。直到目前已经开始进行工程流片。
另外，爆料者称，骁龙830预计会在明年上市，从上市的时间来看，今年下半年发的新旗舰应该是用不上了。
不过，据高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析师提问时透露，高通2017年的10nm订单都会交给三星，不过也会继续坚持多个来源的策略，也就是说，明年三星或将全权负责高通10nm芯片的订单。也就是说，三星在2月登场的三星Galaxy S8有望成为首款搭载骁龙830的Android机。
根据早些的传闻称，骁龙830将会搭载Adreno 540、X16基带，采用10nm FinFET制程工艺和Kyro 200架构。据悉，它的下载速度高达980Mbps，并拥有LPDDR4X内存和4K×2K/60fps视频录制，将实现性能和功能的双提升。
其实，该处理器的发热问题所引发的一些列问题都成为网友关注的焦点，而高通方面也早以决定通过全新制程工艺的骁龙830处理器来一雪前耻。
实际上，高通骁龙830并不是第一款采用10nm工艺的芯片，竞争对手联发科旗下的Helio X30也同样也是采用10nm工艺的芯片，而就目前的芯片市场而言，高通全新的的芯片也就顺其自然成为了Helio X30的竞品，在之前就一直有消息称，Helio X30将优化调制解调器，缩小与竞品之间的差距。这两者相比较，到底是高通骁龙830更胜一筹还是Helio X30遥遥领先，我们就拭目以待。
