联发科首款10nm十核发力！Helio X30或年底正式亮相

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驱动中国11月3日消息 今年8月9日，联发科发布了新一代旗舰芯片Helio X30，该芯片采用首款10nm工艺。而最新消息显示，这款芯片将于今年年底量产亮相。

自上个月三星宣布10nm进入量产后，市面上的14nm和16nm产品似乎瞬间失去了竞争力。同时三星还宣布将于2017年初发布首款10nm手机，预计搭载10nm LFE的Exynos 8895。

需要注意的是，这里提到的“亮相”还是比较模糊的，大多数的理解都是终端产品登陆。不过据说首发的也不是国内外大品牌，而是一家名不见经传的小厂商。

Helio X30是号称全球首款明确宣布采用10nm工艺的移动处理器，其CPU构架为两个主频为2.8Ghz的Cortex-A7核心、四个主频为2.3GHz的Cortex-A53核心和四个2.0GHz的Cortex-A35十核心，其中Cortex-A7核心主要处理强度任务；而GPU则采用820MHz的PowerVR 7XTP四核心，最高支持2K分辨率和UFS 2.1闪存、提供最大8GB四组16-bit LPDDR4X内存，支持三载波聚合和LTE Cat.12。

同时，Helio X30最高还支持4000万像素/24fps、1600万像素/60fps、800万像素/120fps视频拍摄。其中这个四核的PowerVR 7XT图像处理器，就足够设备拥有VR体验。