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大赞!华为首款10nm芯片曝光 台积电代工

来源: 驱动中国 文:田敏 2016-11-24 17:29 访问量:

驱动中国11月24日消息 近期,随着采用10nm工艺的骁龙835发布,10nm移动芯片逐渐开始升温,而专业代工芯片的台积电也正式公布了10nm芯片的量产进度。据了解,台积电对应的客户群体,主要是来自苹果A系列(预计A11)、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片

近日,据台湾媒体报道,华为将在2017年发布的麒麟970已经在准备当中,该芯片将是华为第一款采用10nm工艺生产的手机处理器,且继续由台积电代工。而随着华为宣布行动芯片进入10nm制程技术,也象征着行动芯片已经全面进入10nm制程的时代。

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据悉,华为的新一代麒麟970行动芯片,就架构上说,与高通骁龙835相同,包括4个的ARM Cortex-A73核心,以及4个ARM Cortex-A53核心的8核心架构,整合基频将会支援LTE Cat.12的全球全频规格。由于,目前华为的新品还将继续使用16纳米制程的麒麟960行动芯片。未来若改用10纳米制程技术的行动芯片,则可以大大减低因为发热造成的降频问题,同时能够降低功耗延长续航时间,麒麟970预计将在2017年的华为新款Mate智慧型手机上首先搭载。

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此前,高通宣布了2017上半年的最强处理器骁龙835,随后相关参数也随着曝光,可以肯定的一点是,骁龙835几乎是全面碾压麒麟960,因此有不少网友便迫切地希望麒麟970能尽快发布,至于麒麟970能否超越骁龙835,只有在麒麟970发布之时答案便会明了。

田敏