大赞！华为首款10nm芯片曝光 台积电代工

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驱动中国11月24日消息 近期，随着采用10nm工艺的骁龙835发布，10nm移动芯片逐渐开始升温，而专业代工芯片的台积电也正式公布了10nm芯片的量产进度。据了解，台积电对应的客户群体，主要是来自苹果A系列（预计A11）、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片。

近日，据台湾媒体报道，华为将在2017年发布的麒麟970已经在准备当中，该芯片将是华为第一款采用10nm工艺生产的手机处理器，且继续由台积电代工。而随着华为宣布行动芯片进入10nm制程技术，也象征着行动芯片已经全面进入10nm制程的时代。

据悉，华为的新一代麒麟970行动芯片，就架构上说，与高通骁龙835相同，包括4个的ARM Cortex-A73核心，以及4个ARM Cortex-A53核心的8核心架构，整合基频将会支援LTE Cat.12的全球全频规格。由于，目前华为的新品还将继续使用16纳米制程的麒麟960行动芯片。未来若改用10纳米制程技术的行动芯片，则可以大大减低因为发热造成的降频问题，同时能够降低功耗延长续航时间，麒麟970预计将在2017年的华为新款Mate智慧型手机上首先搭载。

此前，高通宣布了2017上半年的最强处理器骁龙835，随后相关参数也随着曝光，可以肯定的一点是，骁龙835几乎是全面碾压麒麟960，因此有不少网友便迫切地希望麒麟970能尽快发布，至于麒麟970能否超越骁龙835，只有在麒麟970发布之时答案便会明了。