驱动中国11月25日消息 目前,联发科的中低端处理器使用的还是28nm工艺,近日,有消息称,明年联发科将直接跳过Helio P25/30而推出P35中端处理器,并且直接使用10nm工艺。从而实现大跃进。
从业内人士@草包科技曝光的信息来看,架构上,Helio P35将采用X30同样的10nm工艺,10核心设计,包括两颗2.8GHz的A73核心,四颗2.2GHz的A53核心以及四颗2.0GHz的A35核心,Cat.10基带;并且支持双通道LPDDR4x和UFS 2.1,联发科Helio P35还支持双摄像头,PE 3.0快充技术,此外,GPU为PowerVR的7400XT MP4,最高支持4K屏。
尽管联发科处理器在2016年取得了一些成绩,但是在高端市场却被高通“强力打压”,因此,尽快拿出更强的产品对联发科来说无疑是非常有必要的。据悉,2017年Q3将会有大批千元机将采用该处理器,如果该消息属实的话,那么联发科明年的中端处理器可就非常厉害了,到那时千元机又将会迎来一次质的飞跃。
然而,采用10nm工艺却不仅仅只有Helio P35,华为将在2017年发布的麒麟970也将成为华为第一款采用10nm工艺生产的手机处理器,它的配置也是不容小觑的。此外,还有Helio P35的对手骁龙660,面对其更加成熟的14nm工艺以及快充4.0技术,Helio P35能否顶住呢?结果可能还要等到明年才会见分晓吧!
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