联发科Helio P35处理器曝光：10nm工艺 10GB运存

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驱动中国12月1日消息 明年不仅是各旗舰品牌手机的必争之年，同时也是各大处理器的必争之年。据国外媒体报道，联发科目前正研发一款全新中端处理器，命名为Helio P35。这款处理器架构是10核心，内部运存为10GB，预计会在2017年第三季度推出。

在规格方面，联发科Helio P35使用的是10nm制造工艺，跟联发科X30一样内置Cat.10基带，CPU有10个核心，其中两个大核使用的是公版A73核心，主频高达2.2GHz，小核心使用的是4个A53架构频率2.0GHz和4个A35架构频率1.8GHz，支持双通道LPDDR4x内存和UFS2.1闪存技术。此外，联发科Helio P35还支持双摄像头以及PE 3.0快速充电技术。

联发科Helio P35采用的图形单元是Mali G71，它是当前ARM旗下顶级图形单元产品，与应用在Galaxy S7和S7 edge中的Mali-T880相比，联发科Helio P35的能源效率要高出20%，性能密度则高出40%。但是，联发科Helio P35采用的可能是Mali G71精简版，因为它支持的最高图形分辨率是1080p，Mali G71则支持的是4K分辨率。

其实，对于中国的智能手机厂商而言，明年计划发售的联发科Helio P35可以说是高通骁龙660最具吸引力的竞争对手了。据悉，骁龙660计划将于明年的第二季度发售，面对其更加成熟的14nm工艺以及快充4.0技术，不知Helio P35能否抵挡的住呢？