苹果高通关系无缓和迹象，iPhone8网速或成最大短板！

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驱动中国2017年6月11日消息     在离苹果年度旗舰iPhone8发布不到三个月的时间里，业界和果粉也一直对苹果这款十周年大礼十分期待。包括全面屏设计、更高级的机身材质、更强的芯片性能、以及无线充电、屏内指纹识别等等创新点。     

不过有一点确实十分令人痛心的，众所周知苹果和高通因专利纠纷，从去年开始就在iPhone7基带芯片上采用高通、因特尔双平台策略。由于因特尔在基带芯片技术上和高通有着不小的差距，苹果将采用高通基带的iPhone7网络速率予以限制，从而能和因特尔基带版本的iPhone7有着比较均衡的性能。

高通因为苹果这一做法而很不爽，因此苹果和高通的矛盾进一步紧张的话，不排除高通会拒绝向今年的iPhone8提供基带芯片。并且从前段时间的报道来看，苹果将会把今年新iPhone从因特尔采购基带芯片的比重提升之50%。种种因素的影响，令人对今年iPhone8的网速性能产生担忧。

要知道今年高通旗下的骁龙835芯片的X16 LTE基带已经在网络速率方面都已经达到千兆级别，而英特尔去年在iPhone7上面的XMM 7360基带仅支持LTE Cat10,下行速率仅为450Mbps，即使今年提升到了LTE Cat12，下行600Mbps的速率依然和高通的千兆级别的速率有很大的差距。

比较尴尬的是，苹果的竞争对手三星、HTC都已经推出了高通骁龙835平台千兆级别的终端，苹果的iPhone8在网络性能方面将和竞争对手拉开极大的差距。除非苹果今年的iPhone8都转而采用高通的基带芯片。但从今年1-4月以来高通与苹果之间互相将对方诉诸法庭来看，这种情况似乎是不太可能。

因此，在因特尔基带芯片技术没有大幅度提升之前，网络性能将会是新iPhone最大的短板。