台积电冲刺7nm工艺 传闻已拿下苹果A12独家代工权

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驱动中国2017年12月4日消息 在手机芯片领域，晶圆代工是一个重要阶段，目前世界上晶圆厂三巨头是台积电，三星和Intel，晶圆代工领域Intel自给自足，台积电紧紧抓住苹果，三星则靠平衡抓住了高通。制程工艺的不断提升，带来了手机芯片更高的性能，但带来了更高的研发成本。

目前，高通下一代芯片骁龙845已经提上日程，有消息称将采用三星第二代10nm工艺，而台积电则积极冲刺明年7nm量产的脚步，以赢取苹果、海思等厂商的强劲需求。

台积电预定12月7日举行供应链管理论坛，是台积电罕见在一年内连续举行二次供应链管理论坛活动，凸显台积电在30周年庆，对供应链合作伙伴的重视。

台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺，替苹果成产A12芯片。台积电此次将透过举办供应链管理论坛，宣示冲刺10奈米制程产能及加速7奈米制程量产的决心。台积电原先规划，7奈米及7奈米+先进制程，前者将在明年第2季进入量产，而即将导入EUV技术的7奈米+制程，也将在明年进入试产阶段。 这也就是说苹果A12芯片将在目前工艺基础上，性能继续会有所升级。

近年来，台积电的晶圆代工发展飞速，颇受苹果等手机厂商的青睐，明年7nm工艺的量产，将有望带动台积电业绩的再次冲刺，改写历史新高。