10nm LPP！骁龙845比想象中的更强大

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驱动中国2017年12月7日消息  昨天高通就发布了骁龙845芯片，但其并没有公布具体的参数，只是说明天才会揭晓。经过一天的酝酿，高通终于公布了骁龙845的具体参数。

出于意料的，骁龙845采用第二代10nm 工艺，也即10 nm LPP（Low Power Plus），性能更强的同时能效也有所提升。此外骁龙845还采用了DynamIQ技术，这是ARM在今年三月份推出的全新技术。按照ARM的说法，相较现有的big.LITTLE架构，新架构（DynamIQ）能在未来 3 至 5 年内将 AI 性能提升 50 倍。

骁龙845具备四个Kryo 385大核，主频2.8GHz，性能提升25～30%，还具备四个主频达1.8GHz的小核，性能提升15%。每颗CPU核心有独立L2缓存，所有核心共享2M L3缓存。GPU为Adreno 630，图形性能提升了30%

第三代高性能Spectra ISP，支持支持4K 60fps和HDR10视频录制、1600万像素60fps高性能拍摄、高清（720P）480fps慢动作视频拍摄。

音频Codec采用高通WCD9341芯片，支持原生DSD（DSD64/DSD128）和PCM 384kHz/32bit的音乐，动态参数范围为130dB, THD+N: -109dB。

整合X20基带，支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度可达1.2Gbps 。另外骁龙845还支持11ad WiFi，2x2 11ac Wi-Fi以及蓝牙5等其它无线连接技术。

很重要的，骁龙845还加入了SPU（Secure Processing Unit）安全处理单元芯片。指纹、虹膜、语音、人脸等解锁识别信息都会储存到这个单元内，为用户提供硬件级加密保护。

最后，骁龙845支持QC4.0+快充标准，15分钟就可以充至50%。遗憾的是，目前国内手机厂商还没把QC4.0快充头作为标配。