骁龙855或采用7nm制程工艺，将交由台积电代工

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驱动中国2017年12月26日消息  前段时间高通在夏威夷发布了骁龙845处理器，该处理器采用三星第二代10nm制程工艺，性能更强劲的同时能效也更加优异。此外骁龙845还采用了DynamIQ技术，新技术能在未来 3 至 5 年内将 AI 的性能提升 50 倍。

骁龙845处理器已经堪称强大，而且10nm LPP制程工艺也是毫不落后。但近日有消息称，骁龙855处理器将会用上7nm制程工艺。由于三星在2018年无法用上7nm制程工艺，所以该处理器将由台积电代工。

在今年10月中旬的时候，三星电子宣布已完成8nm LPP工艺验证工作，可以进行量产。如果骁龙855交由三星代工，那采用的肯定是8nm LPP工艺，但它还是无法和台积电的7nm制造工艺媲美，而这很可能是高通选择台积电的原因。

7nm是硅材料的物理极限，因为晶体管栅长一旦低于7nm，晶体管中的电子就很容易产生隧穿效应。据外媒的报道，去年便有劳伦斯伯克利国家实验室（美国国家实验室之一）的一个团队，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。不过这只是实验室技术，还没有实现量产。