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鲁大师2018年Q1芯片榜:高通、华为领衔,三星强势杀入!

  • 2018-04-19/13:17 访问量:
  • 今年一季度的芯片圈无疑是热闹的,前有麒麟970观望,后有骁龙845坐镇,加上中端市场的发力,你争我赶很是闹腾。

    鲁大师芯片榜:高通领衔,华为紧追

    近日,鲁大师公布了2018年Q1手机报告 ,其中移动芯片排行TOP30中,高通骁龙845毫无疑问的问鼎冠军,成为年度芯片最强,麒麟970不甘落后,位于第二名。

    (注:本排行榜只算入安卓上市芯片,苹果芯片不在当中)

    从排行榜中我们可以看到,在TOP30中,高通骁龙845以超过17万的CPU+GPU总分问鼎冠军,麒麟970以15万的总分位居第二。高通去年的旗舰芯骁龙835夺下第三名,三星Exynos 8895强势杀入,位于第四名。

    AI到XR,高通与华为竞争激烈

    最近两年,麒麟处理器取得的成绩有目共睹,不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准,还在AI、ISP方面持续发力,已然成为市场中不可忽视的力量。尤其是去年推出的AI芯片麒麟970,已然撼动了高通在高端芯片的霸主地位。

    麒麟970展现出来的强大性能和AI实力,让高通不得不加快自己的步伐,于是我们在骁龙845上看到了一个新概念——XR。集合VR、AR、MR等移动计算平台 ,旨在带来全新的沉浸式体验。

    骁龙845采用10nm LPP制程八核心Kryo 385架构是根据Cortex-A75和A55魔改得来的,这一次高通直接将四颗A75大核心的最高频率提升到2.8GHz。

    自研GPU Adreno 630采用了全新架构,并且支持六自由度(6DoF)、即时定位和地图构建,这让骁龙845成为了移动级虚拟现实(VR)和增强现实(AR)的一体设备的新标配。

    而在AI算法部分,骁龙845主要通过Kryo 385定制架构、Adreno 630、Hexagon 685在终端异步运算数据,CPU、GPU和DSP都可以支持端侧的人工智能

    麒麟970则针对GPU和CPU做人工智能算法,优化更具有针对性。

    中端市场更丰富,联发科险中求生

    看过排行榜之后不难发现,TOP30中大部分被高通和华为承包,三星只有4款芯片上榜,联发科虽然有6款芯片上榜,但排名都不是很理想。这不仅仅是因为高通占据了大部分市场份额,还有一个很重要的原因是,高通正在努力完善产品线,包括此前公布的骁龙636、骁龙700系列等,将产品从高端到低端全线铺齐。

    麒麟系列只用于华为的产品,而使用三星处理器的手机又相对较少。由于联发科没有自己的品牌手机,再加上接连在高端芯片市场的失利,只能在中端市场中求生存。

    目前已有消息传出,麒麟980将在今年二季度量产,并且首批采用台积电7nm制程工艺,相比现在市场上主流的10nm工艺,新的7nm工艺可以在同晶体管数目下降低芯片面积约40%,性能提升10%,功耗降低35%,面对如此强势的华为,高通、联发科等又会如何应对呢?


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