OPPO Reno 3卖不好要“甩锅”联发科?

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文/魏琪

[钉科技述评] 小米10的发布,引起了巨大的舆论关注度。可能是被小米10的巨大气场“吓到”,虽然选择和小米10同一天开售,但OPPO新机OPPO Reno 3元气版显得格外低调。

Reno 3元气版与此前在售的Reno3、Reno3 Pro同属Reno3系列,Reno 3元气版与标准版的差异主要体现在三个地方:处理器、相机和配色。

配色就不说了,只说拍照和芯片。相机方面,Reno 3元气版采用了缩水的配置,后置为4800万四摄,标准版则为6400万。

当然,最大的差异在于芯片,因为Reno 3元气版更换了芯片供应商,处理器是用高通骁龙765替换了标准版的联发科天玑1000L。

价格方面,Reno 3元气版的售价跌破了3000元,8GB+128GB版本仅售2999元。

很明显,OPPO是希望用一款减配、低价的5G产品,来赶快冲击一下销量。这也从侧面反映出,OPPO Reno 3发布后的销量不尽如人意。

其实,相对华为、小米、vivo,OPPO在5G手机领域入局最晚,很难凭借一款亮点不多的OPPO Reno 3扭转乾坤。值得玩味的是,OPPO Reno 3采用的是联发科的5G芯片天玑1000L,而没有采用此前紧密的合作伙伴高通的5G芯片。

钉科技注意到,微博用户@手机晶片达人爆料称:OPPO跟MTK(联发科)大砍5G晶片的订单。并在与网友的对话中表示:后面的Reno项目,高通取代MTK。

用高通取代联发科,看起来像是OPPO的一次自我修正。难道在OPPO看来,联发科是导致OPOO Reno3系列销量不佳的原因?

但如果从能力来看,作为一款中端5G芯片,联发科天玑1000L其实并不差,甚至在一些技术指标方面比高通765G芯片更强。要让联发科为Reno3销量不佳“背锅”,看起来也有些冤。

但说到底,还是OPPO自己决策失误。选择采用联发科天玑1000L使用在Reno 3标准版上,本来就是一件比较冒险的事情。

一方面,联发科在中高端手机芯片市场已经基本没有竞争力,被高通、海思按在地上摩擦,与联发科合作过的手机品牌,在高端市场基本就没有成功过,比如魅族,选择这个“低端标签”鲜明的芯片供应商,只会拉低OPPO的品牌形象。

另一方面,5G手机对消费者来说堪称是换代产品,芯片又是最重要的器件,OPPO原本就已经在5G手机市场落伍了,却冒险使用联发科的5G芯片,甘当联发科5G芯片的“小白鼠”,风险自然很大。

当然,很可能OPPO希望在5G时代实现芯片供应商的多元化,通过联发科的引入对高通施加一些压力,增加一些谈判筹码,但目前来看在华为海思不对外供应芯片的情况下,高通依然是OPPO必须高度依赖的伙伴。

作为全球第五大手机厂商,由于芯片掣肘,OPPO很难比肩有芯片自研能力的华为、三星、苹果。为此,已经有消息传出OPPO正在加大研发投入,招兵买马投入到手机芯片的研发之中,并制定了所谓的“马里亚纳计划”。

但说易行难。OPPO做芯片,除了技术难度之外,资金也是一大挑战。外界认为OPPO财大气粗,但要想开发出成熟可用的手机芯片,同样会缺钱。

OPPO创始人陈明永2019年曾表示,未来3年,OPPO在技术方面的总研发投入将达到500亿。看起来500亿元很多,但平分到3年,每年不到170亿元。而这些钱,还并不都是投入到芯片研发领域。即便50%左右投入到芯片领域,每年也大约只有80亿元。

那么,研发芯片到底需要多少钱呢?紫光集团董事长赵伟国曾公开表示:“做集成电路,要想进入第一集团,就需要大规模的投入资本,一年投入到不了100亿美元,是进入不了第一集团的。”这里提到的可能是芯片制造,如果仅仅是芯片设计,应该用不了这么多,但通过这个讲话,我们也大体知道芯片行业有多费钱。

再看看可以对标的华为海思。据报道,华为海思10年来的研发费用约为1600亿元,平均每年大约就是160亿元。要知道,这是过去10年来的平均水平,未来这个数字肯定还要增加。

最后看看中国手机企业依赖的高通,2019年其研发投入达到了54亿美元,约合378亿元人民币。全球半导体top10公司中,研发投入最少的联发科,2019年的研发支出也达到了20亿美元,约合140亿人民币。

通过以上数据不难发现,3年总研发投入为500亿的OPPO,想要研发出可靠的手机芯片,恐怕资金还有很大的缺口。

再有,即便OPPO可以研发出一款芯片,能不能得到市场认可,也非常不确定。前车之鉴是小米。此前,小米也曾高调表示要自研芯片,且在2017年发布了旗下首款自研处理器Soc——松果澎湃S1,并在小米5C中搭载。

结果呢?可以说用惨不忍睹来形容,落后的制程、阉割的性能让小米5C成为唯一一款搭载松果芯片的手机。至今,澎湃S1也未见新的迭代,小米也未再继续强调自研芯片事宜。另外,媒体报道称,原先研发松果芯片的团队已经转型研发难度更低的IoT芯片。

华为海思其实也经历过类似的历程。2009年,海思发布了麒麟K3V2,但体验极差,外界甚至有了“任正非把手机砸到余承东脸上”这样的传闻。

现在的市场状况可谓一日千里。如果研发出的还是落后一代甚至几代的芯片产品,在市场上将不可能有竞争力,面对华为、小米、vivo、三星等品牌的强力竞争,OPPO必然会落败。

实际上,当前的OPPO在手机市场也已经到了不容有失的地步。从2019年的数据来看,OPPO已经退居第五,被小米超过,且增长率只有0.9%,远低于华为的16.8%和小米的5.5%。面对华为、小米、vivo在5G市场的加速冲击,OPPO掉队的危机非常大。

在这样的背景下,OPPO即便研发出芯片,恐怕也不敢拿到市场上来大规模使用,作为提升品牌形象的工具则更加靠谱。

当然,聊胜于无。如果考虑只是做“备胎”,也未尝不可。毕竟,吸取华为的经验教训,一旦高通受压力而断供中国手机企业,OPPO也不至于马上“休克”。

5G时代,全球手机行业将迎来新一轮竞赛,格局重塑在所难免。4G时代靠营销和渠道大获成功的OPPO,还能不能保持强劲的增长动能,我们拭目以待。(钉科技原创,转载务必注明“来源:钉科技网”)